[发明专利]触控面板及其压力触控检测方法、触控装置

权利要求书

1.一种触控面板，包括：

触控基板，所述触控基板包括触控电极层，所述触控电极层被配置为检测触控位置；

导电层，与所述触控基板相对设置，所述导电层被配置为与所述触控电极层形成电容；

介电层，位于所述触控电极层与所述导电层之间，所述介电层包括流体介电层和固体介电层，所述流体介电层的介电常数大于所述固体介电层的介电常数，所述流体介电层中的流体被配置为在触控压力的作用下发生流动以通过改变所述介电层的介电常数来使触控位置以及所述触控位置的周边区域中所述触控电极层与所述导电层之间的电容发生变化，所述电容的变化用于确定所述触控压力，所述流体介电层为液体介电层，所述固体介电层与所述液体介电层的表面接触。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其中，所述流体介电层被进一步配置为：在所述触控压力的作用下，所述流体介电层中的在所述触控位置的流体向所述周边区域流动，以使所述触控位置处的所述介电层的介电常数相较于触控发生之前变小，进而使所述触控位置处的所述触控电极层与所述导电层之间的电容变小，在所述周边区域的所述介电层的介电常数相较于触控发生之前变大，以使所述周边区域的所述触控电极层与所述导电层之间的电容变大。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其中，所述触控面板为柔性触控面板。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其中，所述流体介电层包括液体介电层和空气层，所述空气层位于所述液体介电层面向所述触控电极层的一侧，且所述空气层的介电常数小于所述液体介电层的介电常数。

5.根据权利要求1或4所述的触控面板，其中，所述液体介电层包括电解液，所述电解液的溶剂包括乙腈和/或碳酸丙烯酯，所述电解液的溶质包括四氟硼酸四乙基铵。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其中，所述导电层为金箔层，沿垂直于所述金箔层的方向，所述金箔层的厚度为100μm-300μm。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其中，所述触控电极层包括二维触控电极阵列，所述二维触控电极阵列包括多个感应电极，且所述电容形成于所述多个感应电极与所述导电层之间。

8.一种触控装置，包括权利要求1-7任一项所述的触控面板。

9.一种如权利要求1所述的触控面板的压力触控检测方法，包括：

检测触控位置以及所述触控位置处和所述周边区域中的所述触控电极层与所述导电层之间的电容，其中，在触控发生时，所述流体介电层中的流体在触控压力的作用下发生流动以通过改变所述介电层的介电常数来使所述触控位置以及所述周边区域中所述触控电极层与所述导电层之间的电容发生变化；

根据所述触控位置以及所述周边区域中所述触控电极层与所述导电层之间的电容的变化，确定所述触控位置处的触控压力。

10.根据权利要求9所述的压力触控检测方法，其中，检测所述触控位置处和所述周边区域中的所述触控电极层与所述导电层之间的电容包括：

检测所述触控位置处的所述触控电极层与所述导电层之间的电容为第一电容，所述第一电容相较于触控发生之前变小，其电容变化量为第一电容变化量；

检测所述周边区域的所述触控电极层与所述导电层之间的电容为第二电容，所述第二电容相较于触控发生之前变大，其电容变化量为第二电容变化量。

11.根据权利要求10所述的压力触控检测方法，其中，根据所述触控位置以及所述周边区域中所述触控电极层与所述导电层之间的电容的变化，确定所述触控位置处的触控压力包括：

将所述第二电容变化量与所述第一电容作比值以得到电容比，根据所述电容比，确定所述触控位置处的触控压力。