[发明专利]一种多功能的蚀刻装置在审
申请号: | 201810214401.5 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108461426A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 许孟凯;黄建顺;王嘉伟;陈胜男;林张鸿;林豪;林伟铭 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
地址: | 351117 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 反应槽 喷淋 多轴运动 机械手臂 洁净单元 晶圆 化学蚀刻 入射单元 蚀刻装置 溢流槽 槽口 抽取 反应槽外部 单元设置 底部连通 方向指向 反射罩 反应物 进液口 均匀场 抛物面 过滤 清洗 残留 移动 | ||
本发明公开一种多功能的蚀刻装置,包括反应槽、多轴运动机械手臂、溢流槽、循环洁净单元、喷淋单元和入射单元,所述多轴运动机械手臂设置在反应槽上方,所述溢流槽设置在反应槽外部的四周,所述循环洁净单元用于抽取并过滤抽取的液体,喷淋单元设置在反应槽的槽口且喷淋方向指向反应槽的槽口,所述入射单元设置在反应槽的底部,循环洁净单元的第一进液口与反应槽底部连通。上述技术方案通过多轴运动机械手臂可以实现晶圆在溶液内不同方向的运动,可以移动晶圆到不同的反应槽内进行反应或者清洗。喷淋单元可以避免晶圆上的反应物残留,进而提高化学蚀刻的品质。抛物面的反射罩可以实现均匀场流,进而提高化学蚀刻的品质。
技术领域
本发明涉及晶圆蚀刻装置技术领域,尤其涉及一种多功能的蚀刻装置。
背景技术
现有的晶圆蚀刻装置功能简单,基本结构包含反应槽和溢流槽以及上下运动的机械手臂,在实际使用时存在很多问题,如刚开始机械手臂将晶圆放入到反应槽中晶圆表面会有气泡,影响蚀刻品质;在蚀刻过程中,反应槽内的场流不均匀,造成晶圆表面蚀刻速度不一致,影响蚀刻品质;在蚀刻完成后,晶圆表面会附着反应后的化学反应物,影响晶圆的后处理。这些问题都会影响晶圆蚀刻的良品率。
发明内容
为此,需要提供一种多功能的蚀刻装置,解决现有蚀刻装置晶圆蚀刻良品率低的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种多功能的蚀刻装置,包括反应槽、多轴运动机械手臂、溢流槽、循环洁净单元、喷淋单元和入射单元,所述多轴运动机械手臂设置在反应槽上方,所述溢流槽设置在反应槽外部的四周,所述循环洁净单元用于抽取并过滤抽取的液体,喷淋单元设置在反应槽的槽口且喷淋方向指向反应槽的槽口,所述入射单元设置在反应槽的底部,循环洁净单元的第一进液口与反应槽底部连通,循环洁净单元的第二进液口与溢流槽底部连通,所述入射单元包括入射管和反射罩,所述反射罩上表面为设置通孔的平面,下表面为抛物面,所述入射管置于所述抛物面的抛物线所在的焦点处,所述入射管上设置有方向指向抛物面的入射孔,循环洁净单元的第二出液口与入射管连接。
进一步地,所述喷淋单元包括两个相互平行的喷淋管,喷淋管设置在反应槽的槽口两侧,喷淋管上设置有一排喷淋口。
进一步地,所述入射单元与循环洁净单元间设有流通方向指向入射单元的第一单向阀,所述反应槽底部与循环洁净单元间设有流通方向指向循环洁净单元的第二单向阀。
进一步地,还包括超声波振荡单元,超声波振荡单元设置在反应槽的槽体壁上或者反射罩下表面壁上。
进一步地,所述溢流槽的槽口设置有液位传感单元,所述液位传感单元用于采集溢流槽液位。
进一步地,所述反应槽内设置有用于检测PH值的化学监控单元。
进一步地,所述多轴运动机械手臂包括多轴运动机构、转动机构和机械手臂,多轴运动机构与转动机构连接,转动机构与机械手臂连接。
区别于现有技术,上述技术方案通过多轴运动机械手臂可以实现晶圆在溶液内不同方向的运动,可以去除晶圆避免附着的气泡,同时可以移动晶圆到不同的反应槽内进行反应或者清洗。喷淋单元可以在反应槽槽口对反应后的晶圆进行冲刷,避免晶圆上的反应物残留,进而提高化学蚀刻的品质。抛物面的反射罩可以对入射的溶液进行反射,使得入射后的溶液反射后形成平行竖直向上的均匀的场流,同时由于反射罩上表面具有通孔,可以遮挡非竖直向上的场流,使得进入到反应槽内部的场流都是竖直向上,最终实现均匀场流,进而提高化学蚀刻的品质。
附图说明
图1为改进前技术所述蚀刻装置的结构示意图;
图2为具体实施方式所述的蚀刻装置的结构示意图;
图3为具体实施方式所述的入射单元的结构示意图;
图4为具体实施方式所述的入射单元的液体反射示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省福联集成电路有限公司,未经福建省福联集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810214401.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造