[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒；所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层的外表面的与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上，则所述凸起部在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，保证干扰电荷正常导出，同时第二屏蔽层的平缓部又能降低使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高频传输时，导电胶层中的导电粒子会产生涡流损耗，进而导致线路板的插入损耗增大，影响信号传输完整性。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能降低插入损耗，有效应用用于超高频传输。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒；所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层的外表面上与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上。

作为上述方案的改进，所述凸状颗粒包括导体颗粒、半导体颗粒、绝缘体颗粒和包覆复合颗粒的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述凸状颗粒的高度为0.1μm-30μm。

作为上述方案的改进，所述第二屏蔽层的外表面上还形成有若干导电凸起。

作为上述方案的改进，所述导电凸起集中分布于所述凸起部。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。