[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒；所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层的外表面的与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上；

所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层，所述导电粒子为相互分离的导电粒子或团聚而成的大颗粒导电粒子；

其中，在所述电磁屏蔽膜与印刷线路板压合时，所述凸起部刺穿所述胶膜层与印刷线路板的地层连接。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸状颗粒包括导体颗粒、半导体颗粒、绝缘体颗粒和包覆复合颗粒的一种或多种。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸状颗粒的高度为0.1μm-30μm。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层的外表面上还形成有若干导电凸起。

5.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电凸起集中分布于所述凸起部。

6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

8.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述第一屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。

9.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至8任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。

10.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至8任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：

S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为平整表面；

S2、在第一屏蔽层的第二表面形成若干凸状颗粒；

S3、在分布有所述凸状颗粒的第二表面上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层的外表面在与所述凸状颗粒对应的位置形成凸起部，而在其他位置形成平缓部；

S4、在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层。

11.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，步骤S1中通过以下方式形成所述第一屏蔽层：

在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成所述第一屏蔽层；其中，所述第一表面与所述保护膜层贴合；或

在载体膜上形成可剥离层，在所述可剥离层的表面上形成所述第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的第一表面形成保护膜层后，将所述载体膜层剥离。

12.如权利要求10或11所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层前还包括以下步骤：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层的外表面形成若干导电凸起。

13.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S4中，所述在所述第二屏蔽层的外表面上形成胶膜层具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层的外表面，从而在所述第二屏蔽层的外表面上形成所述胶膜层；或

直接在所述第二屏蔽层的外表面涂布胶膜层，从而在所述第二屏蔽层的外表面上形成所述胶膜层。