[发明专利]树脂颗粒及其制造方法以及成型品的制造方法在审
| 申请号： | 201810208729.6 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108659518A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 国岛武史 | 申请（专利权）人： | 株式会社捷太格特 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L51/06;C08L77/10;C08K5/29;C08K7/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂颗粒 碳二亚胺 聚酰胺树脂 成型品 芳香族 熔融 制造 残留 | ||
1.一种树脂颗粒，含有：
芳香族系聚酰胺树脂，和
0.03～0.33质量％的碳二亚胺基。
2.根据权利要求1所述的树脂颗粒，其中，含有0.06～0.25质量％的所述碳二亚胺基。
3.根据权利要求1或2所述的树脂颗粒，其中，还含有具有羧基部分的弹性体。
4.根据权利要求3所述的树脂颗粒，其中，所述具有羧基部分的弹性体含有马来酸酐改性弹性体。
5.根据权利要求1或2所述的树脂颗粒，其中，所述碳二亚胺基的含量是通过将所述颗粒薄片化后，以IR透射法测定碳二亚胺基即-N＝C＝N-的强度，以朗伯-比尔法将浓度定量化而特定的。
6.根据权利要求1或2所述的树脂颗粒，其中，所述碳二亚胺基键合于芳香族结构。
7.根据权利要求1或2所述的树脂颗粒，其中，还含有润滑剂。
8.根据权利要求7所述的树脂颗粒，其中，所述润滑剂在氮气氛下以10℃/分钟通过TG-DTA升温时的10％重量减少温度为340℃以上。
9.根据权利要求7所述的树脂颗粒，其中，所述润滑剂的熔点为200℃以上。
10.根据权利要求1或2所述的树脂颗粒，其中，还含有有机纤维。
11.一种成型品的制造方法，包括：将权利要求1或2所述的树脂颗粒进行成型从而得到成型品。
12.一种树脂颗粒的制造方法，包括：对熔融的芳香族系聚酰胺树脂供给具有碳二亚胺键的化合物，使未反应的碳二亚胺基残留。
13.根据权利要求12所述的树脂颗粒的制造方法，其中，从混炼机的中途供给所述具有碳二亚胺键的化合物。
14.根据权利要求12或13所述的树脂颗粒的制造方法，其中，还包括将具有羧基部分的弹性体与所述芳香族系聚酰胺树脂和所述具有碳二亚胺键的化合物一起混炼。
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