[发明专利]一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法，涉及电子封装喷印技术领域。该无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的无卤素活性增强剂、0.01～0.1％的溶铜抑制剂、0.1～1.0％的无卤素表面活性剂、5.0～15.0％的助溶剂、0.01～0.1％的抗氧化剂、0.01～0.1％的抗菌剂以及余量为溶剂异丙醇。该助焊剂改良了锡膏的触变性和粘性，解决了锡膏喷印技术中锡膏堵嘴、塌陷等问题，且该助焊剂活性强，润湿效果强，腐蚀性低，抗氧化抗菌性强，所有原料不含任何卤族，符合绿色环保要要求。

技术领域

本发明涉及电子封装喷印技术领域，且特别涉及一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法。

背景技术

随着电子产业飞速发展，电子元器件愈发小型、多元及高密度高集成化，目前传统的锡膏丝网印刷技术已经不能完全满足电子封装对高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色化等方向的要求。全自动锡膏喷印技术正在逐步的取代传统锡膏丝网印刷技术，引发新一轮电子封装领域的革新运动。然而由于锡膏喷印技术使用的直径为0.15mm的喷嘴进行喷印，需要采用颗粒直径小于25μm的焊粉才能实现喷射。并且，锡膏粘度会随着焊粉尺寸的减小而增大，过高的锡膏粘度会导致锡膏在通过喷嘴时造成堵嘴以及拉尖问题。因此喷印锡膏需具有优异的触变性和粘性，使锡膏在通过喷嘴时降低粘度并在接触到PCB板之后快速恢复粘度，紧紧吸附在板上而不产生拉尖或坍塌，而目前已发明的助焊剂均无法使锡膏达到喷印技术的性能要求，导致生产效率无法提高，严重限制了喷印技术的应用，目前急切需要一种助焊剂，与焊粉混合，配制成满足喷印技术性能要求的喷印锡膏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤素喷印锡膏用助焊剂，此无卤素喷印锡膏用助焊剂为针对目前Sn-Ag-Cu系无铅焊料使用的助焊剂无法满足喷印技术对锡膏触变性和粘性的要求，而提出的一种适用于Sn-Ag-Cu系无铅焊料使用的助焊剂。这种助焊剂具有优良的触变性和粘性，可以良好的解决锡膏喷印过程中出现的堵嘴、拉丝、塌陷等问题。并且这种助焊剂的活性强，润湿效果强，腐蚀性低，抗氧化抗菌性强，且助焊剂中所有的原料不含任何卤族，完全符合各种限制卤素的法规要求，是符合环境要求的绿色环保的新型喷印锡膏用助焊剂。

本发明的另一目的在于提供一种无卤素喷印锡膏助焊剂的制备方法，此制备方法简单便捷，可有效控制助焊剂的成分比，保障助焊剂优良的触变性、粘性、活性、抗氧化性和抗菌性，制备过程稳定、可重复性强、绿色环保，可实现大批量试制。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出一种无卤素喷印锡膏用助焊剂，主要由以下百分含量的原料制成：

1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的无卤素活性增强剂、0.01～0.1％的溶铜抑制剂、0.1～1.0％的无卤素表面活性剂、5.0～15.0％的助溶剂、0.01～0.1％的抗氧化剂、0.01～0.1％的抗菌剂以及余量为溶剂异丙醇。

本发明提出一种该无卤素喷印锡膏用助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

将成膜剂、触变剂、助溶剂混合后加入溶剂异丙醇，并在100～150℃的温度下加热并搅拌均匀得到第一混合物；

待第一混合物的温度降至50～65℃后，将有机酸活化剂、无卤素活性增强剂、溶铜抑制剂、无卤素表面活性剂、抗氧化剂以及抗菌剂加入第一混合物后得到第二混合物；

将第二混合物搅拌至完全溶解后冷却至室温。

本发明实施例的无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法的有益效果是：