[发明专利]一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于，所述无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：

1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的无卤素活性增强剂、0.01～0.1％的溶铜抑制剂、0.1～1.0％的无卤素表面活性剂、5.0～15.0％的助溶剂、0.01～0.1％的抗氧化剂、0.01～0.1％的抗菌剂以及余量为溶剂异丙醇。

2.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：

所述有机酸活化剂为低分解温度的酸与高分解温度的酸按照1:1～1.5的比例混合后制得；

其中，所述低分解温度的酸包括丁二酸、苹果酸、酒石酸中的任一种或多种，所述高分解温度的酸包括己二酸以及衣康酸中的一种或两种。

3.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：

所述成膜剂主要由歧化松香、马来松香、聚合松香以及全氢化松香中的任意两者按照重量比为1:1混合后制得。

4.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：

所述触变剂为硼酸脂改性氢化蓖麻油。

5.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：

所述无卤素活性增强剂为三异丙醇胺。

6.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：

所述溶铜抑制剂主要由苯并三氮唑(BTA)与苯并咪唑(BI)、2-巯基苯并噻唑(MBT)、甲基苯并三氮唑(TTA)中的任一者按照质量比为1:1混合后制得。

7.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：

所述无卤素表面活性剂主要由OP-10与BYK333按照重量比为1:1混合后制得。

8.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：

所述助溶剂为醇和醚的混合物，且主要由山梨糖醇与二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二甘醇乙醚以及二甘醇丁醚中的任一种醚按照质量比为1:1混合后制得。

9.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：

所述抗氧化剂和抗菌剂均主要由邻苯二酚和特丁基对苯二酚与BHA或BHT按照重量比为1:1:1混合后制得。

10.一种如权利要求1至9中任一项所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述成膜剂、所述触变剂、所述助溶剂混合后加入所述溶剂异丙醇，并在100～150℃的温度下加热并搅拌均匀得到第一混合物；

待所述第一混合物的温度降至50～65℃后，将所述有机酸活化剂、所述无卤素活性增强剂、所述溶铜抑制剂、所述无卤素表面活性剂、所述抗氧化剂以及所述抗菌剂加入所述第一混合物后得到第二混合物；

将所述第二混合物搅拌至完全溶解后冷却至室温。