[发明专利]一种3D打印测温系统

说明书

本发明公开了一种3D打印测温系统，所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方，所述测温系统包括安装在打印基座上的打印头和测温头包埋体，其中，所述测温头包埋体通过立柱固定安装在所述打印基座上，且所述测温头包埋体设置在最新一层打印薄片的上方。与现有技术相比，本发明具有结构简单，安全可靠，价格极低，可重复多次使用，且能够对最新一层打印薄片的温度进行实时测量且测量精确度高等优点。

技术领域

本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种3D打印测温系统。

背景技术

现在的热熔堆积三维打印设备中，温度控制往往只监测打印头，因为这个是直接影响打印头能否顺利挤出熔融丝材；另外会监测打印平台的温度，因为这是直接影响到熔融挤出的丝材能否顺利固化，此外并没有更多监测温度的措施。

在实际打印过程中，熔融挤出的丝材在打印平台上固化后形成薄片，然后打印头升高或打印平台降低，在底层薄片上再叠加打印一层薄片，反复上述过程最终得到三维立体的目标打印物品。

由于监控只在打印头和打印平台上，当薄片堆积到一定厚度形成立体结构后，最新打印的薄片的温度实际是没有监控的，打印头所接触的薄片形成的平台的温度也是没有直接监控的，由于地球重力和打印头打印平台的运动的联合影响，最上层薄片所构成的平台的实际温度会低于理想温度，即使有附加热源加热，也会由于无法知道确切温度而导致加热效率低下。

发明内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单，安全可靠，价格极低，可重复多次使用，且能够对最新一层打印薄片的温度进行实时测量且测量精确度高的3D打印测温系统。

为解决上述技术问题，本发明具有如下构成：

一种3D打印测温系统，所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方，所述测温系统包括安装在打印基座上的打印头和测温头包埋体，其中，所述测温头包埋体通过立柱固定安装在所述打印基座上，且所述测温头包埋体设置在最新一层打印薄片的上方。

所述测温头包埋体包括测温头和通过立柱固定安装在所述打印基座上的包埋体，所述测温头包埋在所述包埋体中。

所述测温头包埋体布设在所述最新一层打印薄片的上方，其中，所述测温头包埋体的设置数量为两个以上。

所述测温头包埋体均匀布设在所述最新一层打印薄片的上方。

所述测温头包埋体中的包埋体呈环状结构布设在所述最新一层打印薄片的上方，且在所述包埋体中包埋有至少两个测温头。

沿所述环状结构的圆周方向，所述包埋体中均匀包埋有至少两个测温头。

所述包埋体的制作材料与打印薄片的制作材料一致。

所述包埋体的上下表面平整设置。

与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：

本发明结构简单，安全可靠，价格极低，且可重复多次使用；本发明适用于全部热熔堆积立体成型原理的设备中，非常适用于需要实时监控实际温度的设备中；本发明中的测温头采用实际打印的同种材料进行包埋，包埋层越薄越好，上下表面平整，以提高温度检测的准确性；本发明可直接使用，也可配合其他辅助固定装置使用；本发明中的测温头包埋体可通过立柱固定最新一层打印薄片的上方的任意位置和角度，能够满足不同的使用要求。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：本发明3D打印测温系统实施例一的结构示意图；

图2：本发明3D打印测温系统实施例二的结构示意图；