[发明专利]一种3D打印测温系统在审
| 申请号： | 201810202736.5 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108312498A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;金晴宇 | 申请（专利权）人： | 麦递途医疗科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健;姜伯炎 |
| 地址： | 201806 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打印 测温系统 包埋体 测温头 可上下移动 打印平台 多次使用 实时测量 打印头 可重复 立柱 测量 | ||
1.一种3D打印测温系统，其特征在于，
所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方，
所述测温系统包括安装在打印基座(11)上的打印头(10)和测温头包埋体(20)，
其中，所述测温头包埋体(20)通过立柱(12)固定安装在所述打印基座(11)上，且所述测温头包埋体(20)设置在最新一层打印薄片的上方。
2.根据权利要求1所述的测温系统，其特征在于，所述测温头包埋体(20)包括测温头(22)和通过立柱(12)固定安装在所述打印基座(11)上的包埋体(21)，所述测温头(22)包埋在所述包埋体(21)中。
3.根据权利要求2所述的测温系统，其特征在于，所述测温头包埋体(20)布设在所述最新一层打印薄片的上方，其中，所述测温头包埋体(20)的设置数量为两个以上。
4.根据权利要求3所述的测温系统，其特征在于，所述测温头包埋体(20)均匀布设在所述最新一层打印薄片的上方。
5.根据权利要求2所述的测温系统，其特征在于，所述测温头包埋体(20)中的包埋体(21)呈环状结构布设在所述最新一层打印薄片的上方，且在所述包埋体(21)中包埋有至少两个测温头(22)。
6.根据权利要求5所述的测温系统，其特征在于，沿所述环状结构的圆周方向，所述包埋体(21)中均匀包埋有至少两个测温头(22)。
7.根据权利要求2至6任一项所述的测温系统，其特征在于，所述包埋体(21)的制作材料与打印薄片的制作材料一致。
8.根据权利要求2至6任一项所述的测温系统，其特征在于，所述包埋体(21)的上下表面平整设置。
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