[发明专利]一种摄像模组的芯片贴装工艺以及摄像模组

权利要求书

1.一种摄像模组的芯片贴装工艺，包括芯片与基板，其特征在于：在所述的基板上芯片贴付区域上涂覆压敏胶，对压敏胶进行固化后贴付芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装工艺，其特征在于：所述基板上涂覆压敏胶的区域至少覆盖芯片贴付区域的90％。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装工艺，其特征在于：所述的压敏胶为有机硅压敏胶或丙烯酸压敏胶。

4.根据权利要求3所述的芯片贴装工艺，其特征在于：所述的压敏胶为有机硅压敏胶。

5.根据权利要求1～3任一权利要求所述的芯片贴装工艺，其特征在于：所述的涂覆压敏胶采用喷射法或喷雾法。

6.根据权利要求5所述的芯片贴装工艺，其特征在于：所述的压敏胶粘度为100-5000cps。

7.根据权利要求5或6所述的芯片贴装工艺，其特征在于：所述的喷射法为：通过喷射阀在基板上芯片覆盖的区域上形成由点阵组成的压敏胶面。

8.根据权利要求5或6所述的芯片贴装工艺，其特征在于：所述的喷雾法为：对基板上PAD点、器件进行遮挡后通过喷雾阀在所述基板上喷射压敏胶。

9.一种摄像模组，包括镜头单元、镜头组合座、滤光片、芯片以及基板，其特征在于：所述的芯片与基板之间通过压敏胶层贴付。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于：所述的压敏胶层采用有机硅压敏胶或丙烯酸压敏胶。

11.根据权利要求9或10所述的摄像模组，其特征在于：所述的压敏胶层的厚度为10-50um。

12.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于：所述的基板包括芯片贴付区域、PAD点区域以及电子器件区域，所述的压敏胶层的区域至少覆盖芯片贴付区域的90％。

13.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于：所述的基板包括芯片贴付区域、PAD点区域以及电子器件区域，所述的压敏胶层的区域覆盖芯片贴付区域的100～120％。

14.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于：所述的基板包括芯片贴付区域、PAD点区域以及电子器件区域，压敏胶层的区域覆盖基板上除PAD点区域以及电子器件区域外所有区域。

15.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于：所述的摄像模组为AF或者FF模组。

16.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于：所述的芯片与基板通过权利要求1～8任一权利要求所述的芯片贴装工艺进行贴付。

17.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于：所述的摄像模组的组装方法为：

(1)通过喷射阀或喷雾阀进行压敏胶喷胶，使得压敏胶均匀布满所述基板上设定的区域；

(2)固化压敏DA胶，形成一完整并具有粘度的贴付平面；

(3)贴付芯片，并进行按压，使得芯片与压敏胶紧密接触；

(4)通过金线连接芯片和基板上的PAD点；

(5)进行镜座贴付工序或者先进行模塑工艺后再进行镜座贴付工序，最后进行镜头单元的组装。

18.一种摄像模组，包括镜头单元、镜头组合座、模塑封装部、滤光片、芯片以及基板，所述模塑封装部一体成型于所述基板，其特征在于：所述芯片与基板之间通过压敏胶层贴付。

19.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于：所述模塑封装部一体成型于芯片周围。

20.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于：所述芯片上表面设置有弹性元件。