[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置在审

专利信息
申请号: 201810201174.2 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN108344376A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 张学勇 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: G01B11/22 分类号: G01B11/22
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张润
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光发射器 温度检测元件 激光投射 模组 发射器 电子装置 深度相机 准直元件 衍射光学元件 检测激光 温度过高 激光 温度检测信号 激光图案 使用性能 影响激光 准直激光 减小 温漂 衍射 输出 发射
【权利要求书】:

1.一种激光投射模组,其特征在于,所述激光投射模组包括:

激光发射器,所述激光发射器用于发射激光;

准直元件,所述准直元件用于准直所述激光;

衍射光学元件,所述衍射光学元件用于衍射经所述准直元件准直后的激光以形成激光图案;和

温度检测元件,所述温度检测元件用于检测所述激光发射器的温度并输出温度检测信号。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组,其特征在于,所述激光投射模组还包括:

基板组件,所述基板组件包括基板及承载在所述基板上的电路板,所述激光发射器承载在所述基板组件上。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述电路板开设有过孔,所述激光发射器和所述温度检测元件均承载在所述基板上,并均收容在所述过孔内。

4.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述电路板开设有过孔,所述激光发射器承载在所述基板上并收容在所述过孔内,所述基板开设有通孔,所述通孔的位置与所述激光发射器承载在所述基板上的位置相对,所述温度检测元件收容在所述通孔中。

5.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述激光发射器为边发射激光器,所述边发射激光器包括发光面,所述发光面朝向所述准直元件。

6.根据权利要求5所述的激光投射模组,其特征在于,所述激光投射模组还包括固定件,所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。

7.根据权利要求6所述的激光投射模组,其特征在于,所述固定件包括封胶,所述封胶设置在所述边发射激光器与所述电路板之间,所述封胶为导热胶。

8.根据权利要求6所述的激光投射模组,其特征在于,所述固定件包括设置在所述基板组件上的至少两个弹性的支撑件,至少两个所述支撑件共同形成收容空间,所述收容空间用于收容所述激光发射器,至少两个所述支撑件用于支撑住所述激光发射器。

9.一种深度相机,其特征在于,所述深度相机包括:

权利要求1至8任意一项所述的激光投射模组;

图像采集器,所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案;和

与所述温度检测元件连接的处理器,所述处理器用于根据所述温度检测信号调节所述激光发射器的发射功率、及用于处理所述激光图案以获得深度图像。

10.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:

壳体;和

权利要求9所述的深度相机,所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

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