[发明专利]多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板

说明书

提供了一种多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板。该多层陶瓷电容器包括三个外电极，三个外电极包括顺序地堆叠在陶瓷主体的安装表面上的导电层、镀镍层和镀锡层并且彼此分隔开。当内电极的暴露于安装表面的引出部的最外侧部分为P，导电层、镀镍层和镀锡层在导电层的从P开始的法线方向上的总厚度为a，导电层在导电层的从P开始的法线方向上的厚度为b，并且在导电层的从P开始的法线方向上存在于导电层中的气孔的气孔高度的总和为b_p时，(b‑b_p)/a满足0.264≤(b‑b_p)/a≤0.638。

本申请是申请日为2015年2月4日、申请号为201510058083.4、发明名称为“多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

作为利用陶瓷材料的电子组件，可以使用电容器、电感器、压电元件、变阻器和热敏电阻器等。

在这些陶瓷电子组件之中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如尺寸小、电容高、易于安装等的优点。

多层陶瓷电容器是安装在诸如计算机、个人数字助理(PDA)和蜂窝电话等的多种电子产品的板上以用于充电或放电的片状电容器，并且根据其用途和电容而具有各种尺寸和多层形式。

具体地，根据近来电子产品朝着小型化发展的趋势，电子产品中已经需要微小型化和超高电容的多层陶瓷电容器。

因此，已经制造了这样的多层陶瓷电容器，即，介电层和内电极的厚度被减小以实现微小型化的电子产品，并且许多介电层被堆叠以实现超高电容的电子产品。

在这种情况下，镀覆液会渗透通过在电容器的暴露内电极的表面上具有薄的厚度和低的致密度的外电极的一部分，使得耐湿可靠性、高温负载可靠性等会劣化。

发明内容

在本公开中的一些实施例可以提供一种能够防止可靠性劣化，同时维持低等效串联电感(ESL)特性的多层陶瓷电容器以及具有该多层陶瓷电容器的板。

根据本公开中的一些实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括三个外电极，三个外电极包括顺序地堆叠在陶瓷主体的安装表面上的导电层、镀镍层和镀锡层并且设置成彼此分隔开，其中，当内电极的暴露于陶瓷主体的安装表面的引出部的最外侧部分定义为P，导电层、镀镍层和镀锡层在导电层的从P开始的法线方向上的总厚度定义为a，导电层在导电层的从P开始的法线方向上的厚度定义为b，并且在导电层的从P开始的法线方向上存在于导电层中的气孔的气孔高度的总和定义为b_p时，(b-b_p)/a可以满足0.264≤(b-b_p)/a≤0.638。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器在多层陶瓷电容器被翻转的状态下的透视图；

图2是示出图1的多层陶瓷电容器的陶瓷主体在陶瓷主体被翻转的状态下的透视图；

图3是示出图1的多层陶瓷电容器在省略了其外电极的状态下的分解透视图；

图4是示出图1的多层陶瓷电容器的剖视图；

图5是示出图4的A部分的放大的侧部剖视图；

图6是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

图7是示出图6的多层陶瓷电容器在省略了其外电极的状态下的分解透视图；

图8是示出图6的多层陶瓷电容器的剖视图；