[发明专利]多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板有效
| 申请号: | 201810186868.3 | 申请日: | 2015-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN108288543B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 安永圭;金炫兑;李教光;金珍;李炳华;林辉根 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/012 | 分类号: | H01G4/012;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙丽妍;刘奕晴 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 具有 | ||
1.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:
陶瓷主体,包括堆叠在陶瓷主体中的多个介电层;
多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,第一内电极和第二内电极均设置在各个介电层之间,第一内电极包括第一主体部和从第一主体部延伸以暴露于陶瓷主体的一个表面的第一引出部,第二内电极包括第二主体部和从第二主体部延伸以暴露于陶瓷主体的所述一个表面的第二引出部,第一主体部和第二主体部彼此叠置;以及
第一外电极和第二外电极,形成在陶瓷主体的所述一个表面上以分别与第一引出部和第二引出部连接,
其中,在第一外电极和第二外电极中,导电层、镀镍层和镀锡层顺序地堆叠在陶瓷主体的所述一个表面上,
当暴露于陶瓷主体的所述一个表面的第一引出部和第二引出部中的一个的最外侧部分为P,导电层、镀镍层和镀锡层在导电层的从P开始的法线方向上的总厚度为a,导电层在导电层的从P开始的法线方向上的厚度为b,并且在导电层的从P开始的法线方向上存在于导电层中的气孔的气孔高度的总和为bp时,(b-bp)/a满足0.264≤(b-bp)/a≤0.638。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,当镀镍层在导电层的从P开始的法线方向上的厚度为c时,b/c满足0.930≤b/c≤5.391,其中,所述一个表面为所述陶瓷主体的安装表面。
3.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:
陶瓷主体,包括沿陶瓷主体的宽度方向堆叠的多个介电层;
有效层,包括多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置在陶瓷主体中以使各个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间;
第一引出部和第二引出部,从第一内电极延伸以暴露于陶瓷主体的安装表面,并且在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开;
第三引出部,从第二内电极延伸以暴露于陶瓷主体的安装表面,并且设置在第一引出部和第二引出部之间;
第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体的安装表面上以在长度方向上彼此分隔开,并且分别连接到第一引出部和第二引出部;以及
第三外电极,形成在陶瓷主体的安装表面上以位于第一外电极和第二外电极之间,并且连接到第三引出部,
其中,在第一外电极至第三外电极中,导电层、镀镍层和镀锡层顺序地堆叠在陶瓷主体的安装表面上,
当暴露于陶瓷主体的安装表面的第一引出部至第三引出部中的一个的最外侧部分定义为P,导电层、镀镍层和镀锡层在导电层的从P开始的法线方向上的总厚度定义为a,导电层在导电层的从P开始的法线方向上的厚度定义为b,并且在导电层的从P开始的法线方向上存在于导电层中的气孔的气孔高度的总和定义为bp时,(b-bp)/a满足0.264≤(b-bp)/a≤0.638。
4.如权利要求3所述的多层陶瓷电容器,其中,当镀镍层在导电层的从P开始的法线方向上的厚度为c时,b/c满足0.930≤b/c≤5.391,其中,所述安装表面为所述陶瓷主体在厚度方向上的一个表面。
5.如权利要求3所述的多层陶瓷电容器,其中,第一内电极和第二内电极设置为在长度方向上与陶瓷主体的两个端表面分隔开。
6.如权利要求3所述的多层陶瓷电容器,其中,第一外电极至第三外电极分别沿宽度方向延伸到陶瓷主体的两个侧表面的部分。
7.如权利要求3所述的多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器还包括:
第四引出部和第五引出部,从第一内电极延伸以暴露于陶瓷主体的与安装表面相对的表面,并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开;
第六引出部,从第二内电极延伸以暴露于陶瓷主体的与安装表面相对的表面,并且设置在第四引出部和第五引出部之间;以及
绝缘层,设置在陶瓷主体的与安装表面相对的表面上。
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