[发明专利]一种晶圆ID识别系统及其识记方法

说明书

本发明属于晶圆生产技术领域，提供了一种晶圆ID识别系统及其识记方法。在晶圆ID识别系统中，图像传感器通过工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆ID，之后发送到显示器显示。相对于传统的手动模式，提高了工作效率，操作简单，避免了人工操作失误造成的产品损失；且相对于现有的晶圆ID自动刻录机，降低了实现成本，总造价只需3000RMB左右即可实现，成本约为晶圆ID自动刻录机的1/100，低廉的成本使得其可在行业内实现大范围推广应用。

技术领域

本发明属于晶圆生产技术领域，尤其涉及一种晶圆ID识别系统及其识记方法。

背景技术

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，每一片晶圆都有一个编号，即晶圆ID（Wafer ID）。

实际中，部分晶圆生产厂商会将晶圆ID刻在晶圆背面，如图1所示。对于这类晶圆，在进行晶圆研磨前，就必须把晶圆ID写在晶圆正面，才能保证研磨后，晶圆ID不丢失，以便在贴片时，通过晶圆ID读取晶圆图（Wafer Map）,来区别晶圆测试为良品或不良品。

传统地，一般采用手动模式，将刻在晶圆背面的晶圆ID写在晶圆正面。其操作步骤是：操作员手动查看刻在晶圆背面的晶圆ID，记住后，翻转到晶圆正面，将晶圆ID手写到晶圆正面，之后复检。手动模式的优点是：不需要投入额外的设备，费用低；缺点是：效率低，人工记忆不可靠，容易出错，且若不小心撞坏晶圆，会导致产品报废。

为了提高操作效率，现有技术提出了一种晶圆ID自动刻录机，该晶圆ID自动刻录机的视觉系统会自动识别出传送过来的晶圆背面的晶圆ID，自动翻转后，采用激光打印技术将识别出的晶圆ID印在晶圆正面，之后将物料送出。虽然其执行效率高且准确率高，但成本过高，一台晶圆ID自动刻录机需要差不多300000 RMB，高额的成本限制了其应用范围。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种晶圆ID识别系统，旨在解决现有技术采用的晶圆ID自动刻录机成本过高的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种晶圆ID识别系统，所述系统包括：

带有缺口的工作台；

图像传感器，用于通过所述工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆ID；

显示器，用于显示所述图像传感器摄取到的晶圆ID，操作员将显示的晶圆ID写在对应的晶圆的正面。

本发明实施例的另一目的在于提供一种如上所述的晶圆ID识别系统的识记方法，所述方法包括以下步骤：

S1：操作员将晶圆放置在工作台上，并使得刻在晶圆背面的晶圆ID对准所述工作台上的缺口；

S2：图像传感器通过所述工作台上的缺口摄取所述晶圆ID，并将摄取到的所述晶圆ID发送给显示器；

S3：所述显示器接收所述晶圆ID并显示；

S4：操作员将所述显示器显示的晶圆ID写在对应的晶圆的正面。

本发明实施例提供的晶圆ID识别系统中，图像传感器通过工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆ID，之后发送到显示器显示。相对于传统的手动模式，提高了工作效率，操作简单，避免了人工操作失误造成的产品损失；且相对于现有的晶圆ID自动刻录机，降低了实现成本，总造价只需3000RMB左右即可实现，成本约为晶圆ID自动刻录机的1/100，低廉的成本使得其可在行业内实现大范围推广应用。

附图说明

图1是晶圆ID刻在晶圆背面时的示意图；

图2是本发明实施例提供的晶圆ID识别系统的结构图；

图3是本发明实施例提供的旋转盘的结构图；