[发明专利]一种晶圆ID识别系统及其识记方法在审
| 申请号： | 201810185359.9 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108417512A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐新建;刘传喜 | 申请（专利权）人： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 刻录机 种晶 图像传感器 产品损失 工作效率 人工操作 生产技术 手动模式 传统的 摄取 显示器 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆ID识别系统，其特征在于，所述系统包括：
带有缺口的工作台；
图像传感器，用于通过所述工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆ID；
显示器，用于显示所述图像传感器摄取到的晶圆ID，操作员将显示的晶圆ID写在对应的晶圆的正面。
2.如权利要求1所述的晶圆ID识别系统，其特征在于，所述工作台是可绕轴心转动的旋转盘。
3.如权利要求1所述的晶圆ID识别系统，其特征在于，所述图像传感器是CCD。
4.一种如权利要求1或3所述的晶圆ID识别系统的识记方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1：操作员将晶圆放置在工作台上，并使得刻在晶圆背面的晶圆ID对准所述工作台上的缺口；
S2：图像传感器通过所述工作台上的缺口摄取所述晶圆ID，并将摄取到的所述晶圆ID发送给显示器；
S3：所述显示器接收所述晶圆ID并显示；
S4：操作员将所述显示器显示的晶圆ID写在对应的晶圆的正面。
5.如权利要求4所述的晶圆ID识别系统的识记方法，其特征在于，所述工作台是可绕轴心转动的旋转盘，所述方法在所述步骤S1和所述步骤S2之间，还包括以下步骤：
S5：操作员转动所述旋转盘，以使得所述晶圆ID通过缺口对准图像传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
