[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明涉及能够控制面间均匀性的基板处理装置。基板处理装置具备：内管，其设置为能够容纳多张基板，并且具有第一开口部；外管，其包围所述内管；可动壁，其被设置为能够在所述内管内、或者所述内管与所述外管之间移动，并且具有第二开口部；气体供给单元，其向所述内管内供给处理气体；排气单元，其被设置于比所述可动壁靠外侧的位置，且经由所述第一开口部和所述第二开口部对被供给到所述内管内的所述处理气体进行排气；以及压力检测单元，其检测所述内管内的压力。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置。

背景技术

已知一种能够对以多层的方式被保持于基板保持具的多张基板统一地进行处理的、批量式的基板处理装置。

作为批量式的基板处理装置已知一种具有容纳基板的内管、包围内管的外管、在内管的侧壁设置的气体排气口、对被内管与外管夹持的空间进行排气的排气单元的装置(例如参照专利文献1)。在该装置中，气体排气口的开口宽度随着接近排气单元而逐渐变窄，因此调整排气的平衡，使向基板的表面供给的气体的流速在基板间均匀化。

专利文献1：日本专利第5284182号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的基板处理装置中，气体排气口的开口形状是按装置而决定的，因此有时由于工艺条件、处理张数的变化而无法得到所期望的面间均匀性。这是因为不能够按工艺条件、处理张数来调整排气的平衡。

因此，在本发明的一个方式中，其目的在于提供一种能够控制面间均匀性的基板处理装置。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的基板处理装置具备：内管，其设置为能够容纳多张基板，并且具有第一开口部；外管，其包围所述内管；可动壁，其可移动地设置于所述内管内、或所述内管与所述外管之间，并且具有第二开口部；气体供给单元，其向所述内管内供给处理气体；排气单元，其设置于比所述可动壁靠外侧的位置，经由所述第一开口部和所述第二开口部对被供给到所述内管内的所述处理气体进行排气；以及压力检测单元，其检测所述内管内的压力。

发明的效果

根据公开的基板处理装置，能够控制面间均匀性。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的基板处理装置的概要图。

图2是用于说明图1的基板处理装置的处理容器的横剖面图。

图3是用于说明图1的基板处理装置的内管的一例的立体图。

图4是用于说明图1的基板处理装置的可动壁的一例的立体图。

图5是用于说明共通开口部的图。

图6是用于说明第一开口部与第二开口部之间的位置关系的图。

图7是表示第一实施方式所涉及的压力调整方法的流程图。

图8是第一实施方式所涉及的压力调整方法的各步骤的说明图(1)。

图9是第一实施方式所涉及的压力调整方法的各步骤的说明图(2)。

图10是第一实施方式所涉及的压力调整方法的各步骤的说明图(3)。

图11是第一实施方式所涉及的压力调整方法的各步骤的说明图(4)。

图12是第一实施方式所涉及的压力调整方法的各步骤的说明图(5)。