[发明专利]用于和借助真空阀的优化的压力调节

说明书

本发明涉及用于和借助真空阀的优化的压力调节。阀系统有真空阀和调节控制单元，真空阀包括：阀座，带限定开口轴线的阀开口和围绕阀开口的第一密封表面；闭合阀开口的阀闭合件，带第二密封表面；驱动单元，联接阀闭合件，使阀闭合件限定可变，提供闭合位置。控制调节单元执行调节周期，其中在预先调节步骤中，阀闭合件移动到限定的实际预先调节位置；调节步骤，基于实际确定的控制变量和目标值执行闭合位置的特定变化。调节控制单元有更新功能，执行中：至少在一部分调节周期记录控制变量，导出实际调节廓线；实际调节廓线与参考调节廓线比较，导出调节偏差；修正实际预先调节位置；修正的预先调节位置设为调节周期的实际预先调节位置。

技术领域

本发明涉及一种系统，该系统包括真空调节阀以及用于在真空条件下进行处理过程的压力调节操作的控制调节单元。

背景技术

通常，用于调节体积流或质量流并用于大致气密闭合引导经过形成在阀壳体中的开口的流动路径的真空阀在现有技术的各种实施方式中是已知的，特别是用于必须尽可能地发生在受保护气氛中的集成电路、半导体或基板制造领域中的真空腔室系统而不会出现受污染的颗粒。这样的真空腔室系统特别是包括用于接收待处理或制造的半导体元件或基板的至少一个可抽空的真空腔室，其具有使半导体元件或其他基板可以引导进出真空腔室的至少一个真空腔室开口以及用于抽空真空腔室的至少一个真空泵。例如，在用于半导体晶片或液晶基板的生产设备中，高度敏感的半导体或液晶元件依次通过多个处理真空腔室，其中在每种情况下借助处理装置处理位于处理真空腔室内侧的零件。在处理真空腔室内侧进行处理过程期间还有从腔室输送到腔室期间，高度敏感的半导体元件或基板必须始终位于受保护气氛中(特别是无空气环境)。

出于该目的，一方面用于打开和闭合气体供应或排放的外围阀另一方面用于打开和闭合真空腔室传输开口的传输阀用于引入和移除零件。

使半导体零件从中穿过的真空阀由于所描述应用领域和关联设计也被称为真空传输阀，由于其大部分矩形开口横截面被称为矩形阀，由于其通常的操作模式被称为滑阀、矩形滑动器或传输滑阀。

外围阀特别是用于控制或调节真空腔室与真空泵或另一真空腔室之间的气体流。外围阀位于例如处理真空腔室或传输腔室与真空泵、气氛或另一处理真空腔室之间的管道系统内侧。这种阀(也被称为泵阀)的开口横截面通常小于真空传输阀的情况。因为使用了外围阀，基于应用领域，不仅为了完全打开和闭合开口而且为了经由连续调整完全打开位置与气密闭合位置之间的开口横截面来控制或调节流动，它们也被称为调节阀。用于控制或调节气体流的可行的外围阀是摆动阀。

在例如从US 6,089,537(Olmsted)已知的典型摆动阀中，在第一步骤中，通常圆形的阀盘能旋转地枢转越过也通常呈圆形的开口，从开口暴露位置进入覆盖开口的中间位置。在诸如US 6,416,037(Geiser)或US 6,056,266(Blecha)描述的滑阀的情况下，阀盘还有开口通常被配置成矩形并且在该第一步骤中从开口暴露位置线性地推入覆盖开口的中间位置。在该中间位置中，摆动阀或滑阀的阀盘位于与围绕开口的阀座相对间隔开的位置中。在第二步骤中，阀盘和阀座之间的距离减小，使得阀盘和阀座被均匀按压到彼此之上并且开口以大致气密的方式闭合。该第二运动优选地基本上发生在与阀座垂直的位置中。例如，或者经由布置在阀盘的按压到围绕开口延伸的阀座上的闭合侧上的密封环，或者经由抵靠阀盘闭合侧的阀座上的密封环，可以完成密封。由于发生在两个步骤中的闭合过程，密封环几乎不经受将破坏阀盘和阀座之间的密封环的剪切力，因为阀盘在第二步骤中的运动基本上直线垂直地发生在阀座上。

不同的密封过程从现有技术获知，例如从US 6,629,682B2(Duelli)获知。例如，真空阀中的密封环和密封件的合适材料是氟橡胶(也被称为FKM)，特别是以商品名“Viton”已知的含氟弹性体以及全氟橡胶(简称FFKM)。