[发明专利]一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法

说明书

本发明涉及半导体微电子器件技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，包括底座钎焊模具，底座钎焊模具包括一端连接的底限位部和侧限位部；底限位部包括设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，其顶部两侧为引线支撑面；引线支撑面一侧设有条形陶瓷件限位槽；侧限位部包括引线定位块和墙体挡块；引线定位块设有引线定位槽，引线定位槽一侧设有吸气管限位块。本发明采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底座钎焊模具对封装外壳位置进行限定，避免钎焊处焊料二次熔化导致位置偏移，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

技术领域

本发明涉及半导体微电子器件技术领域，特别是涉及一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法。

背景技术

目前，由于红外探测器的独特优点，使其在军事国防、航空航天、以及民用领域得到广泛的应用与研究。通常红外探测器封装器件多采用蝶形结构，但由于蝶形结构红外探测器可承受电流小，为提高红外探测器的电流承载能力，需要结构更为复杂，可靠性更高的封装外壳。而红外探测器封装外壳的外形和尺寸，对于红外探测器的后续封装工艺的自动化生产适应性和质量一致性起到至关重要的影响。但是，在红外探测器封装外壳装配过程中，由于工艺条件差异、人为操作误差等原因，导致陶瓷封装外壳的外形、尺寸出现不一致等问题，将直接影响红外探测器后续封装的工作效率和器件性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，采用封装外壳钎焊模具，在封装外壳钎焊过程中对封装外壳各组件位置进行限定，解决封装外壳钎焊过程中各组件发生位移的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是一种封装外壳钎焊模具，包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽，所述底盘墙体凹槽连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面；所述引线支撑面靠近底盘墙体凹槽的一侧设有条形陶瓷件限位槽；所述侧限位部包括设置于所述底盘墙体凹槽一端与所述底板连接的引线定位块和墙体挡块；所述墙体挡块对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧；所述引线定位块设有引线定位槽，所述引线定位槽一侧设有吸气管限位块。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括吸气管钎焊模具，所述吸气管钎焊模具包括连通的墙体凹槽和吸气管凹槽；所述墙体凹槽深度大于所述吸气管凹槽深度。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括第一引线钎焊模具，所述第一引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻所述引线焊接凹槽互相独立；所述引线焊接凹槽包括连通的第一引线凹槽和条形陶瓷件凹槽，所述条形陶瓷件凹槽深度大于第一引线凹槽深度。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括第二引线钎焊模具，所述第二引线钎焊模具包括连通的第二引线凹槽和环形陶瓷件凹槽。

进一步地，所述底座钎焊模具还包括环形陶瓷件组件固定块；所述环形陶瓷件组件固定块设有第二引线定位槽。

进一步地，所述底座钎焊模具还包括引线水平定位块。

本发明实施例第二方面提供了一种封装外壳的钎焊方法，包括：

1)将封装外壳的底盘放置在底座钎焊模具的底盘墙体凹槽中，并在所述底盘与墙体连接的位置放入焊料；

2)将封装外壳的墙体组件放置在所述底座钎焊模具的底盘墙体凹槽和引线定位块上；

3)将封装外壳的条形陶瓷件组件放置在所述底座钎焊模具的引线支撑面上，并在所述条形陶瓷件组件与墙体之间放入所述焊料；

4)将封装外壳的环形陶瓷件组件放置在环形陶瓷件组件固定块中，将第二引线插入墙体一侧设置的引线插孔中，并在所述环形陶瓷组件与墙体之间放入所述焊料；