[发明专利]一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法

权利要求书

1.一种封装外壳钎焊模具，其特征在于，包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽，所述底盘墙体凹槽连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面；所述引线支撑面靠近底盘墙体凹槽的一侧设有条形陶瓷件限位槽；所述侧限位部包括设置于所述底盘墙体凹槽一端与所述底板连接的引线定位块和墙体挡块；所述墙体挡块对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧；所述引线定位块设有引线定位槽，所述引线定位槽一侧设有吸气管限位块；所述底盘墙体凹槽用于限定底盘和墙体的宽度。

2.根据权利要求1所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括吸气管钎焊模具，所述吸气管钎焊模具包括连通的墙体凹槽和吸气管凹槽；所述墙体凹槽深度大于所述吸气管凹槽深度。

3.根据权利要求2所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括第一引线钎焊模具，所述第一引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻所述引线焊接凹槽互相独立；所述引线焊接凹槽包括连通的第一引线凹槽和条形陶瓷件凹槽，所述条形陶瓷件凹槽深度大于第一引线凹槽深度。

4.根据权利要求3所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括第二引线钎焊模具，所述第二引线钎焊模具包括连通的第二引线凹槽和环形陶瓷件凹槽。

5.根据权利要求4所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述底座钎焊模具还包括环形陶瓷件组件固定块；所述环形陶瓷件组件固定块设有第二引线定位槽。

6.根据权利要求5所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述底座钎焊模具还包括引线水平定位块。

7.利用权利要求6所述的封装外壳钎焊模具的钎焊方法，其特征在于，包括步骤：

1)将封装外壳的底盘放置在底座钎焊模具的底盘墙体凹槽中，并在所述底盘与墙体连接的位置放入焊料；

2)将封装外壳的墙体组件放置在所述底座钎焊模具的底盘墙体凹槽和引线定位块上；

3)将封装外壳的条形陶瓷件组件放置在所述底座钎焊模具的引线支撑面上，并在所述条形陶瓷件组件与墙体之间放入所述焊料；

4)将封装外壳的环形陶瓷件组件放置在环形陶瓷件组件固定块中，将第二引线插入墙体一侧设置的引线插孔中，并在所述环形陶瓷组件与墙体之间放入所述焊料；

5)将引线水平定位块放置在与所述第二引线连接的墙体的内侧；

6)将所述焊料放置在所述墙体与封口环连接处，放入所述封口环，并将所述底座钎焊模具放入钎焊炉中。

8.根据权利要求7所述的钎焊方法，其特征在于，所述步骤2)包括：

将封装外壳的墙体放置在吸气管钎焊模具的墙体凹槽中，所述墙体一端设有吸气管孔；

将封装外壳的吸气管放置在吸气管钎焊模具的吸气管凹槽中，所述吸气管一端穿过所述吸气管孔，并在所述吸气管孔处放入所述焊料；

将所述吸气管钎焊模具放入钎焊炉中。

9.根据权利要求7所述的封装外壳钎焊模具的钎焊方法，其特征在于，所述步骤3)包括：

将封装外壳的条形陶瓷件放置在第一引线钎焊模具的条形陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的第一引线放置在第一引线钎焊模具的第一引线凹槽中，并在所述第一引线与条形陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述第一引线钎焊模具放入钎焊炉中。

10.根据权利要求7所述的封装外壳钎焊模具的钎焊方法，其特征在于，所述步骤4)包括：

将封装外壳的环形陶瓷件放置在第二引线钎焊模具的环形陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的第二引线放置在第二引线钎焊模具的第二引线凹槽中，并在所述第二引线与环形陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述第二引线钎焊模具放入钎焊炉中。