[发明专利]用于制造导光板的模仁及其微结构制造方法有效

专利信息
申请号: 201810166332.5 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN110202722B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 史常青;夏启;李炎阳;邱良芳 申请(专利权)人: 扬昕科技(苏州)有限公司
主分类号: B29C33/38 分类号: B29C33/38;B29C33/42;B29L11/00
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 杨胜军
地址: 215006 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 导光板 及其 微结构 方法
【权利要求书】:

1.一种模仁的微结构制造方法,包括:

将对准镶件装设于模仁主体;

镜面抛光所述对准镶件与所述模仁主体,以使所述对准镶件形成基准面,所述模仁主体形成抛光面,其中所述基准面与所述抛光面切齐;

在镜面抛光所述对准镶件与所述模仁主体之后,分离所述对准镶件与所述模仁主体;

将所述对准镶件与加工镶件固定在水平面上,其中所述对准镶件的底面与所述加工镶件的底面皆位于所述水平面;

刨削所述加工镶件,以形成平整面,其中所述平整面相对于所述水平面的高度实质上相同于所述基准面相对于所述水平面的高度;以及

从所述平整面切割所述加工镶件,以形成微结构镶件。

2.如权利要求1所述的微结构制造方法,其中在镜面抛光所述对准镶件与所述模仁主体的步骤中,同一镜面抛光机台同时抛光所述对准镶件与所述模仁主体。

3.如权利要求1所述的微结构制造方法,其中所述加工镶件包括承载件以及形成于所述承载件上的膜层,而刨削所述加工镶件的步骤包括刨削所述膜层,但不刨削所述承载件。

4.如权利要求3所述的微结构制造方法,其中从所述平整面切割所述加工镶件包括:

切割所述膜层,但不切割所述承载件。

5.如权利要求1所述的微结构制造方法,其中所述对准镶件装设于所述模仁主体的侧面。

6.如权利要求1所述的微结构制造方法,其中所述模仁主体具有凹槽,而所述对准镶件装设于所述凹槽内。

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