[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置

说明书

本发明公开了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。激光投射模组包括激光发射器、准直元件。衍射光学元件、电致变色器件和处理器。电致变色器件位于所述激光发射器的发光光路上。处理器与电致变色器件连接，处理器用于在准直元件和/或衍射光学元件破裂时，控制电致变色器件变色以阻挡激光的发射。本发明实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置通过在激光投射模组中设置电致变色器件，在检测到准直元件和光学元件中的任意一者破裂时，处理器会立即改变施加在电致变色器件上的电压以减小电致变色器件的透过率，从而避免因准直元件和光学元件破裂，导致发射的激光能量过大而伤害用户眼睛的问题，提升用户使用激光投射模组的安全性。

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

背景技术

现有的一些激光发射器(例如垂直腔体激光发射器VSCEL等)会发射出聚焦信号较强的激光，这些激光经过准直元件、衍射光学元件后能量会衰减，以便满足信号强度低于对人体的伤害门限。这些激光发射器通常由玻璃或其他容易破碎的部件组成，一旦遇到摔落等情况，镜头破裂，则激光将直接发射出来，照射使用者的身体或眼睛，造成严重的安全问题。

发明内容

本发明的实施例提供了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

本发明实施方式的激光投射模组包括激光发射器、准直元件、衍射光学元件、电致变色器件和处理器。所述激光发射器用于发射激光。所述准直元件用于准直所述激光。所述衍射光学元件用于衍射经所述准直元件准直后的激光以形成激光图案。所述电致变色器件位于所述激光发射器的发光光路上。所述处理器与所述电致变色器件连接，所述处理器用于在所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂时，控制所述电致变色器件变色以阻挡所述激光的发射。

本发明实施方式的深度相机包括上述的激光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

本发明实施方式的电子装置包括壳体和上述的深度相机。所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

本发明实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置，通过在激光投射模组中设置电致变色器件，在检测到准直元件和光学元件中的任意一者破裂时，处理器会立即改变施加在电致变色器件上的电压以减小电致变色器件的透过率，从而避免因准直元件和光学元件破裂，导致发射的激光能量过大而伤害用户眼睛的问题，提升用户使用激光投射模组的安全性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1至图3是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图4和图5是本发明某些实施方式的衍射导电电极的线路示意图。

图6至图8是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图9是本发明某些实施方式的衍射光学元件的剖面图。

图10是本发明某些实施方式的衍射导电电极的线路示意图。

图11是本发明某些实施方式的衍射光学元件的剖面图。

图12至图17是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图18和图19是本发明某些实施方式的准直导电电极的线路示意图。

图20至图22是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图23是本发明某些实施方式的准直元件的剖面图。