[发明专利]显示面板和显示装置有效
| 申请号: | 201810163950.4 | 申请日: | 2018-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN108417605B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 于泉鹏;刘聪慧;李哲;李喜烈 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板和显示装置,属于显示技术领域,包括显示区和非显示区;显示面板包括衬底基板、显示功能层;显示面板包括镂空部;显示区包括多条沿第一方向延伸的信号线,镂空部贯穿所述信号线所在膜层;信号线包括至少一条第一信号线,第一信号线被所述镂空部分隔为第一走线部和第二走线部;第一走线部和第二走线部通过连接基板中的连接线电连接;连接线的一端和第一走线部电连接,连接线的另一端和第二走线部电连接。本发明中,连接基板包括连接线,第一走线部、连接线和第二走线部可以构成通路。相对于现有技术,第一信号线无需在镂空部的周围绕线、不会形成绕线区,因而可以增加显示区的面积,有利于实现较高的屏占比。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
为提升显示效果和用户体验,手机等终端显示设备追求更高的屏占比。
请参考图1,现有技术提供的一种显示面板中,包括显示区01和非显示区02;显示区01中设置有镂空区001,镂空区001沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板。将显示面板组装至终端的显示装置中,可以在镂空区001的位置设置听筒、摄像头等电子元件。
由于显示区01中设置有多条数据线K,存在部分数据线K1在镂空区001对应的位置处需要绕开镂空区001,因而镂空区001周围形成了一个绕线区002,绕线区002占用了显示区01的面积,降低了显示品质,不利于实现较高的屏占比。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示面板和显示装置。
本发明提供了一种显示面板,包括显示区和围绕显示区的非显示区;显示面板包括衬底基板、设置在衬底基板上的显示功能层;显示面板包括镂空部,显示区围绕镂空部所在的区域;镂空部沿显示面板的厚度方向贯穿所述衬底基板和所述显示功能层的至少部分膜层;显示区包括多条沿第一方向延伸的信号线,镂空部贯穿所述信号线所在膜层;信号线包括至少一条第一信号线,第一信号线被所述镂空部分隔为第一走线部和第二走线部;第一走线部和第二走线部通过连接基板中的连接线电连接;连接线的一端和第一走线部电连接,连接线的另一端和第二走线部电连接。
本发明还提供了一种显示装置,包括本发明提供的显示面板。
与现有技术相比,本发明提供的显示面板和显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本发明提供的显示面板和显示装置中,设置了连接基板,连接基板包括连接线,第一走线部、连接线和第二走线部可以构成通路。相对于现有技术,第一信号线无需在镂空部的周围绕线、不会形成绕线区,因而可以增加显示区的面积,提升显示品质,有利于实现较高的屏占比。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是现有技术提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图;
图3是图2中区域F的局部放大结构示意图;
图4是沿图3中CC’线的一种剖面结构示意图;
图5是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部平面结构示意图;
图6是沿图5中DD’线的一种剖面结构示意图;
图7是本发明实施例提供的又一种显示面板的平面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





