[发明专利]显示面板和显示装置有效
| 申请号: | 201810163950.4 | 申请日: | 2018-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN108417605B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 于泉鹏;刘聪慧;李哲;李喜烈 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示区和围绕所述显示区的非显示区;
所述显示面板包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的显示功能层;
所述显示面板包括镂空部,所述显示区围绕所述镂空部所在的区域;所述镂空部沿所述显示面板的厚度方向贯穿所述衬底基板和所述显示功能层的至少部分膜层;
所述显示区包括多条沿第一方向延伸的信号线,所述镂空部贯穿所述信号线所在膜层;所述信号线包括至少一条第一信号线,所述第一信号线被所述镂空部分隔为第一走线部和第二走线部;
所述第一走线部和所述第二走线部通过连接基板中的连接线电连接;所述连接线的一端和所述第一走线部电连接,所述连接线的另一端和所述第二走线部电连接;
所述显示面板包括被所述显示区围绕的第一部分和第二部分;
所述镂空部包括相对设置的第一侧边和第二侧边,所述第一部分从所述显示面板所在平面向背离出光面的一侧弯折以形成所述第一侧边,所述第二部分从所述显示面板所在平面向背离所述出光面的一侧弯折以形成所述第二侧边;
所述第一部分和所述第二部分与所述连接基板连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述连接线的一端通过导电胶和所述第一走线电连接,所述连接线的另一端通过导电胶和所述第二走线电连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述第一走线部靠近所述镂空部的一端包括第一焊盘,所述第二走线部靠近所述镂空部的一端包括第二焊盘;
所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述导电胶直接接触。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述连接基板为透明基板;所述连接基板位于所述显示功能层远离所述衬底基板的一侧;在垂直于所述衬底基板的方向上,所述连接基板和至少部分所述镂空部交叠。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括覆盖所述显示功能层的透明盖板;所述透明盖板复用为所述连接基板。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述连接线设置在所述透明盖板靠近所述衬底基板的一侧表面。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述连接线的延伸方向与所述信号线的延伸方向相同。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,
镂空区包括在第二方向上相邻的第一区和第二区;
多条连接线包括第一连接线和第二连接线,第一连接线与所述第一区重叠,第二连接线与所述第二区重叠;
在第一方向上,所述第一区的长度小于所述第二区,所述第一连接线的长度小于所述第二连接线。
9.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述连接线的材料包括氧化铟、氧化锌、氧化锡、氧化镓中的至少一者。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述连接基板位于所述显示面板背离出光面的一侧。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,
所述第一侧边位于所述镂空部靠近所述第一走线部的一侧,所述第二侧边位于所述镂空部靠近所述第二走线部的一侧;
所述第一部分和所述第二部分均包括所述衬底基板和所述显示功能层的至少部分膜层;
所述第一走线部延伸至所述第一部分并和所述连接线的一端电连接,所述第二走线部延伸至所述第二部分并和所述连接线的另一端电连接。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,
所述第一部分和所述第二部分展平至所述显示面板所在平面时,所述第一部分和所述第二部分填充所述镂空部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





