[发明专利]筒状体和压接端子的制造方法、以及压接端子的制造装置

说明书

本发明涉及筒状体和压接端子的制造方法、以及压接端子的制造装置。本发明的目的在于能够使弯曲加工成筒状的压接部上的对置端部以该对置端部彼此无间隙的方式对置成，能够可靠地进行焊接的状态。依次进行下述工序：高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，随着将板状的端子基材(300A)上的与压接部(60)相应的压接部位相应部(60A)从未加工形状弯曲加工成筒状，对压接部位相应部(60A)上的要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比所述塑性变形的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工序，在该整形工序中，将压接部位相应部(60A)整形为筒状的压接部(60)。

本申请是申请日为2014年1月10日，申请号为201480010054.4(国际申请号： PCT/JP2014/050324)，发明名称为“筒状体、压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及筒状体和压接端子的制造方法、以及压接端子的制造装置，其中，在将板状的端子基材弯曲加工成端子形状的端子弯曲加工工序中，将与紧箍导体前端部地压接而成的压接部相应的部位、即所述板状的端子基材上的压接部位相应部，从未加工形状弯曲加工成筒状的压接部来制造出该压接端子，所述导体前端部是将由绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的。

背景技术

压接端子以下述方式制造：将从板状的端子基材中冲裁而形成的端子连结带，沿传送件长度方向间歇地进给，所述端子连结带具备形成为带状的传送件，同时，对于从传送件的宽度方向的至少一端侧突出的端子配件，经过适当的弯曲加工工序而加工成端子形状，相对于传送件切断该端子配件。例如，专利文献1所公开的“模装置和使用模装置的加工方法”也是其中的一个例子。

另外，在上述的压接端子中，与压接于包覆电线上的压接部的形态相应地具有开口桶型的压接端子和密闭桶型的压接端子。

开口桶型的压接端子的压接部如专利文献1所公开的筒那样形成为上方敞开的纵截面大致U字形。在与包覆电线的前端连接时，在将包覆电线的被剥出了导体的导体前端部配置于压接部后，将压接部压接于包覆电线的前端侧的至少导体前端部。

密闭桶型的压接端子的压接部形成为筒状，以便在将导体前端部插入压接部后，能够使压接部向缩径方向塑性变形来压接起来。

这样的密闭桶型的压接端子能够从整个外周围绕以插入到筒状的压接部的内部的状态压接的导体前端部，因此，具有能够牢牢地保护导体前端部免受水分等外部因素影响的、因压接部为筒状所带来的优异的特性。

为了保持具有这样的优异特性的筒状的压接部的高可靠性，需要将压接部可靠且容易地加工成筒状。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2003-25026号公报

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供一种筒状体、具备压接部的压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置，其中，能够使要弯曲加工成筒状的弯曲加工部位处的对置端部彼此对置成，能够将对置端部彼此对置的对置部分可靠地进行焊接的状态。

用于解决问题的手段

本发明是将板材上的至少一部分的弯曲加工部位从未加工形状弯曲加工成筒状的筒状体的制造方法，其特征在于，依次进行下述工序：高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，对所述弯曲加工部位的宽度方向的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工出的所述弯曲加工部位整形为筒状。