[发明专利]筒状体和压接端子的制造方法、以及压接端子的制造装置

权利要求书

1.一种筒状体的制造方法，其用于将板材上的至少一部分的弯曲加工部位从未加工形状弯曲加工成筒状体，所述筒状体具有在周向上相互对接的对置端部，其中，

在所述筒状体的制造方法中，依次进行下述工序：

高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，对所述弯曲加工部位的宽度方向的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为作为规定的弯曲加工形状的筒状体的曲率高的曲率进行弯曲加工，以将所述弯曲加工部位的宽度方向的至少一部分加工成具有高曲率弯曲部的大致V字形状，所述高曲率弯曲部的曲率比所述筒状体的曲率高；和

整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工后的所述弯曲加工部位整形为筒状，由此，在所述弯曲加工部位处的弯曲成圆弧状的部分产生欲向径向内侧复原的使所述对置端部彼此以推挤的方式对接的内部应力，

由此，不会在所述对置端部彼此对接的端部之间意外地产生间隙。

2.一种压接端子的制造方法，用于制造具备筒状的压接部的压接端子，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，其中，

由所述压接端子形成权利要求1所述的具有在周向上相互对接的对置端部的筒状体，

由板状的端子基材形成权利要求1所述的板材，该端子基材具备与弯曲加工前的所述压接部相应的压接部位相应部，

由所述压接部位相应部形成权利要求1所述的弯曲加工部位，

在所述压接端子的制造方法中，依次进行下述工序：

高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，随着将所述端子基材上的至少所述压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状体，对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为作为所述规定的弯曲加工形状的筒状体的曲率高的曲率进行弯曲加工，以将压接部位相应部加工成具有高曲率弯曲部的大致V字形状，所述高曲率弯曲部的曲率比所述筒状体的曲率高；和

整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部整形为筒状的所述压接部，由此，在所述弯曲加工部位处的弯曲成圆弧状的部分产生欲向径向内侧复原的使所述对置端部彼此以推挤的方式对接的内部应力，

由此，不会在所述对置端部彼此对接的端部之间意外地产生间隙。

3.根据权利要求2所述的压接端子的制造方法，其中，

将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围，

在所述整形工序中，对通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部，以使与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。

4.根据权利要求3所述的压接端子的制造方法，其中，

将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向上的中间部分，

在所述高曲率加工工序中，将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的压接端子的制造方法，其中，

在所述端子基材上具备过渡相应部，该过渡相应部在端子轴向的前端侧与所述压接部位相应部连续设置，

在所述高曲率加工工序之前，进行端部立起工序，在该端部立起工序中，使所述压接部位相应部的宽度方向的端部立起，并且，使所述过渡相应部向与所述压接部位相应部的立起方向相同的方向立起，

在所述压接部位相应部和所述过渡相应部的端部立起的同时，进行使所述过渡相应部的底部抬高的底部抬高工序，

在所述底部抬高工序之后，在将所述压接部位相应部弯曲加工成筒状的同时，将所述过渡相应部上的与所述压接部连通的连通部位处具备的密封部位相应部弯曲加工成筒状。

6.根据权利要求5所述的压接端子的制造方法，其中，

在所述整形工序中进行下述工序：

在使所述压接部位相应部的宽度方向的端部彼此在周向上接近后，将芯杆插入到所述压接部位相应部的内部的工序；和

利用按压模按压插入有芯杆的状态下的所述压接部位相应部的工序。