[发明专利]一种时分与频分复用电路生成方法及装置

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，公开一种时分与频分复用电路生成方法及装置，包括：可以在电路板上设置一种滤波电路结构，该滤波电路结构与频分复用电路对应的第一元器件的封装结构相适配，包含第一元器件对应的焊盘和初始电路，因此该滤波电路结构可以设置频分复用电路对应的第一元器件，此外，由于时分复用电路对应的第二元器件的封装结构与频分复用电路对应的第一元器件的封装结构相适配时，该滤波电路结构还可以用于设置时分复用电路对应的第二元器件，只要在电路板上预留一种滤波电路结构，能够实现兼容不同通信制式，满足不同用户对通信制式的需求，并且能够减小电路板的面积，从而提高电路板的利用率。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种时分与频分复用电路生成方法及装置。

背景技术

不同国家使用的通信系统的通信制式不尽相同，有使用时分通信系统的国家，通信制式为时分复用(Time Division Multiplexing，TDM)，还有使用频分通信系统的国家，通信制式为频分复用(Frequency Division Multiplexing，FDM)。为了滤除无用信号，通常在时分通信系统中设置滤波器，在频分通信系统中设置双工器(或多工器等)元器件。为了实现对不同国家通信系统的兼容，通常需要在一块电路板上同时预留滤波器元器件和双工器(或多工器等)元器件的电路，再根据不同国家的通信制式，在相应电路上焊接相应滤波器元器件或者双工器(或多工器等)元器件，以获得导通电路按照元器件对应的通信制式工作。然而，在实践中发现，这种同时预留两种元器件电路的电路板要求过大的面积，并且在电路板的使用过程中，会有一个通信制式的预留电路被闲置，降低了电路板的利用率。

发明内容

本发明实施例公开一种时分与频分复用电路生成方法及装置，能够在减小电路板面积的同时，提高电路板的利用率。

本发明实施例第一方面公开一种时分与频分复用电路生成方法，所述方法包括：

以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，所述滤波电路结构包括所述第一元器件对应的焊盘和所述第一元器件对应的初始电路；

获取待处理的目标元器件，所述目标元器件为第二元器件或者所述第一元器件，所述第二元器件的封装结构与所述第一元器件的封装结构相适配；

在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，以将所述初始电路生成所述目标元器件对应通信制式的导通电路，所述第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，所述第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，包括：

以所述第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，其中，所述滤波电路结构的焊盘与所述第一元器件的管脚一一对应，所述焊盘的尺寸与所述第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，所述滤波电路结构焊盘之间的距离与所述第一元器件管脚之间的距离相适配，所述滤波电路结构中所述焊盘距离边界的距离与所述第一元器件中管脚距离边界的距离相适配。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，当所述目标元器件为所述第一元器件时，所述在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，包括：

将所述目标元器件的管脚与所述滤波电路结构上的焊盘对应连接。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，当所述目标元器件为所述第二元器件时，所述在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，包括：

根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘；

将所述目标元器件的管脚与所述若干目标焊盘对应连接。