[发明专利]一种时分与频分复用电路生成方法及装置

权利要求书

1.一种时分与频分复用电路生成方法，其特征在于，所述方法包括：

以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，所述滤波电路结构包括所述第一元器件对应的焊盘和所述第一元器件对应的初始电路；

获取待处理的目标元器件，所述目标元器件为第二元器件或者所述第一元器件，所述第二元器件的封装结构与所述第一元器件的封装结构相适配；

在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，以将所述初始电路生成所述目标元器件对应通信制式的导通电路，所述第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，所述第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，包括：

以所述第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，其中，所述滤波电路结构的焊盘与所述第一元器件的管脚一一对应，所述焊盘的尺寸与所述第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，所述滤波电路结构焊盘之间的距离与所述第一元器件管脚之间的距离相适配，所述滤波电路结构中所述焊盘距离边界的距离与所述第一元器件中管脚距离边界的距离相适配。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述目标元器件为所述第一元器件时，所述在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，包括：

将所述目标元器件的管脚与所述滤波电路结构上的焊盘对应连接。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述目标元器件为所述第二元器件时，所述在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，包括：

根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚相对应的若干目标焊盘；

将所述目标元器件的管脚与所述若干目标焊盘对应连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标元器件管脚的功能，从所述滤波电路结构中确定出与所述目标元器件管脚数量相对应的若干目标焊盘，包括：

确定所述目标元器件的信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚，以所述滤波电路结构中的初始电路为依据，从所述滤波电路结构中确定出与所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚相对应的第一焊盘，以及以所述第一焊盘和所述目标元器件的剩余管脚为参考依据，从所述滤波电路结构中确定出第二焊盘，结合所述第一焊盘和所述第二焊盘获得所述若干目标焊盘，其中，所述目标元器件的剩余管脚为所述目标元器件中除去所述信号接收输入/输出管脚或者信号发射输入/输出管脚的其它管脚。

6.一种时分与频分复用电路生成装置，其特征在于，包括：

第一设置单元，用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，所述滤波电路结构包括所述第一元器件对应的焊盘和所述第一元器件对应的初始电路；

获取单元，用于获取待处理的目标元器件，所述目标元器件为第二元器件或者所述第一元器件，所述第二元器件的封装结构与所述第一元器件的封装结构相适配；

第二设置单元，用于在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件，以将所述初始电路生成所述目标元器件对应通信制式的导通电路，所述第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路，所述第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。

7.根据权利要求6所述的时分与频分复用电路生成装置，其特征在于，所述第一设置单元用于以第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构的方式具体为：

所述第一设置单元，用于以所述第一元器件的封装结构为依据，在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构，其中，所述滤波电路结构的焊盘与所述第一元器件的管脚一一对应，所述焊盘的尺寸与所述第一元器件的对应管脚的尺寸相适配，所述滤波电路结构焊盘之间的距离与所述第一元器件管脚之间的距离相适配，所述滤波电路结构中所述焊盘距离边界的距离与所述第一元器件中管脚距离边界的距离相适配。