[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置

说明书

本发明公开了一种激光投射模组。激光投射模组包括光源、准直元件、衍射光学元件和激光分布探测组件。光源用于发射激光。准直元件用于准直激光。衍射光学元件用于衍射准直元件准直后的激光以形成激光图案。激光分布探测组件设置在光源的发光光路上。激光分布探测组件用于将光源发射的光信号转化为电信号输出以判断准直元件和/或衍射光学元件是否破裂。如此，可在检测到破裂时不开启激光投射模组，以避免对用户的身体或眼睛产生危害。此外，本发明还公开了一种深度相机和电子装置。

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

背景技术

结构光摄像头利用光源发射激光，从而辅助红外摄像头获取结构光图像。正常情况下，光源发射的激光通过光学系统(例如准直元件、衍射光学元件)后能量衰减，不会对人体造成伤害。然而，光学系统通常由玻璃或其他易碎的部件组成，一旦遇到摔落等情况，光学系统破裂，激光将直接发射出来，照射用户的身体或眼睛，造成严重的安全问题。

发明内容

本发明实施方式提供一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

本发明实施方式的激光投射模组包括光源、准直元件、衍射光学元件和激光分布探测组件。所述光源用于发射激光；所述准直元件用于准直所述激光；所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；所述激光分布探测组件设置在所述光源的发光光路上，所述激光分布探测组件用于将所述光源发射的光信号转化为电信号输出以判断所述准直元件和/或所述衍射光学元件是否破裂。

本发明实施方式的深度相机包括上述任一实施方式所述的激光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的所述激光图案。所述处理器与所述激光分布探测组件连接并用于处理所述激光图案以获得深度图像、获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。

本发明实施方式的电子装置包括壳体和上述任一实施方式所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上并从所述壳体上暴露以获取所述深度图像。

本发明实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置，通过将激光分布探测组件设置在光源的发光光路上，以将光源发射的光信号转化为电信号，从而判断准直元件和/或衍射光学元件是否破裂。如此，可检测出激光投射模组是否完好，并在检测到激光投射模组破裂时，可选择不开启激光投射模组，以避免激光投射模组破裂后，激光投射模组投射出的激光的能量过高，对用户的身体或眼睛产生危害的问题，提升用户使用的安全性。

本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1至图4是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图；

图5是本发明某些实施方式的边发射激光器的结构示意图；

图6至图20是本发明某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图；

图21是本发明某些实施方式的深度相机的结构示意图；

图22是本发明某些实施方式的电子装置的平面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的实施方式的限制。