[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置

权利要求书

1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：

光源，所述光源用于发射激光；

准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；

衍射光学元件，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；和

激光分布探测组件，所述激光分布探测组件设置在所述光源的发光光路上，所述激光分布探测组件用于将所述光源发射的光信号转化为电信号输出以判断所述准直元件和/或所述衍射光学元件是否破裂。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光分布探测组件包括导电元件及设置在所述导电元件上的光检测元件，所述导电元件设置在所述发光光路上。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件为透光的片状导电薄膜结构。

4.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述光检测元件的数量为多个，多个所述光检测元件间隔设置在所述导电元件上。

5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光分布探测组件位于所述准直元件与所述衍射光学元件之间；和/或所述激光分布探测组件位于所述衍射光学元件的远离所述准直元件的一侧。

6.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括垂直腔面发射激光器。

7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括边发射激光器。

8.根据权利要求7所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源为分布式反馈激光器。

9.根据权利要求7或8所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

10.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括固定部件，所述固定部件用于固定所述光源。

11.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述光源还包括与所述发光面相背的安装面和连接所述发光面与所述安装面的连接面，所述固定部件为封胶，所述封胶设置在所述安装面与所述电路板组件之间。

12.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述光源还包括与所述发光面相背的安装面和连接所述发光面与所述安装面的连接面，所述固定部件为封胶，所述封胶设置在所述电路板组件与所述连接面之间。

13.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述固定部件为设置在所述电路板组件上的固定框，所述光源收容在所述固定框内并承载在所述电路板组件上。

14.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述固定部件包括设置在所述电路板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述光源，至少两个所述支撑架用于支撑住所述光源。

15.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括电路板组件，所述电路板组件包括基板及承载在所述基板上的电路板，所述电路板开设有过孔，所述光源承载在所述基板上并收容在所述过孔内，所述电路板组件用于固定所述光源，所述过孔的内壁与所述光源的连接面接触。