[发明专利]磁芯线圈及其制备方法

权利要求书

1.一种磁芯线圈的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)制备底层导线；

2)制备第一铜立柱层和第一绝缘层，其中第一绝缘层由第一光刻胶直接固化形成；

3)制备磁芯导电层；

4)制备第二铜立柱层、第二绝缘层和磁芯，其中，所述制备第二绝缘层、第二铜立柱层和磁芯的具体过程包括：

通过光刻处理，旋涂第二光刻胶、曝光、显影，同时制备得到所述第二铜立柱层的图形和磁芯的图形，所述第二铜立柱层的位置与所述第一铜立柱层的位置重合，所述磁芯的位置与所述磁芯导电层的位置重合；

通过电镀处理，在所述第二铜立柱层的图形上制备得到所述第二铜立柱层，在所述磁芯的图形上制备得到所述磁芯；

通过固化处理使第二光刻胶固化，形成所述第二绝缘层；

5)制备第三铜立柱层和第三绝缘层，其中第三绝缘层由第三光刻胶直接固化形成；

6)制备上层导线。

2.根据权利要求1所述的磁芯线圈的制备方法，其特征在于，所述第一光刻胶、第二光刻胶、第三光刻胶均为正性光刻胶。

3.根据权利要求1所述的磁芯线圈的制备方法，其特征在于，所述第一光刻胶、第二光刻胶、第三光刻胶的固化处理的温度均为200℃～240℃，固化处理的时间为18min～22min。

4.根据权利要求1所述的磁芯线圈的制备方法，其特征在于，步骤2)所述制备第一绝缘层和第一铜立柱层的具体过程包括：

通过光刻处理，旋涂第一光刻胶、曝光、显影，制备得到所述第一铜立柱层的图形；

通过电镀处理，在第一铜立柱的图形上制备得到所述第一铜立柱层；

通过固化处理使所述第一光刻胶固化，制备得到所述第一绝缘层。

5.根据权利要求1所述的磁芯线圈的制备方法，其特征在于，步骤5)所述制备第三绝缘层和第三铜立柱层的具体过程包括：

通过光刻处理，旋涂所述第三光刻胶、曝光、显影，制备得到所述第三铜立柱层的图形，所述第三铜立柱层的位置与第一铜立柱层及第二铜立柱层的位置重合；

通过电镀处理，在所述第三铜立柱层的图形上制备得到所述第三铜立柱层；以及

通过固化处理使所述第三光刻胶固化，制备得到所述第三绝缘层。

6.根据权利要求1所述的磁芯线圈的制备方法，其特征在于，步骤3)所述制备磁芯导电层的具体过程包括：

通过光刻处理，旋涂第四光刻胶、曝光、显影，制备得到所述磁芯导电层的图形；

通过溅射处理，在所述磁芯导电层的图形上制备得到所述磁芯导电层；

通过剥离处理，去除所述第四光刻胶。

7.根据权利要求6所述的磁芯线圈的制备方法，其特征在于，所述溅射处理的具体过程包括：先在所述磁芯导电层的图形上溅射而形成一Cr金属层，再在Cr金属层的表面溅射而形成一Cu金属层，其中，所述Cr金属层和Cu金属层构成所述磁芯导电层。

8.一种采用如权利要求1～7中任一项的制备方法制备得到的磁芯线圈，其特征在于，该磁芯线圈包括底层导线、绝缘层、铜立柱层、磁芯导电层、磁芯和上层导线，所述铜立柱层由第一铜立柱层、第二铜立柱层和第三铜立柱层构成，所述绝缘层由第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层构成，其中所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层分别由所述第一光刻胶、第二光刻胶、第三光刻胶直接固化处理得到。

9.根据权利要求8所述的磁芯线圈，其特征在于，所述第一光刻胶、第二光刻胶、第三光刻胶均为正性光刻胶。

10.根据权利要求8所述的磁芯线圈，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度为1.04μm～2.4μm、第二绝缘层的厚度为4.2μm～21μm、第三绝缘层的厚度为1.04μm～2.4μm。