[发明专利]显示基板及其制造方法和显示面板有效

专利信息
申请号: 201810160336.2 申请日: 2018-02-24
公开(公告)号: CN108319080B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 何怀亮 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: G02F1/1337 分类号: G02F1/1337;G02F1/1335;G02F1/1339;G02F1/1343
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 及其 制造 方法 面板
【权利要求书】:

1.一种显示基板,其特征在于,包括:

透明基板,包括一侧面和一边缘;

透明电极层,所述透明电极层形成于所述透明基板的侧面,且覆盖全部该侧面;以及

配向层,所述配向层形成于所述透明电极层上,且所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面;

其中,所述配向层包括:

连接区,所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域,所述连接区用于与封框胶相连;

光敏区,所述光敏区为所述配向层由边缘向内延伸第二预设宽度的区域,所述光敏区包括光敏材料,所述第一预设宽度小于或等于所述第二预设宽度;

所述配向层的厚度为50-150纳米,所述第二预设宽度设定为0.5±0.2毫米。

2.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述配向层的厚度为80-120纳米。

3.如权利要求1-2任一项所述的显示基板,其特征在于,还包括:

偏光层,所述偏光层设置于所述透明基板远离所述透明电极层的一侧,所述偏光层与所述透明基板相贴合;以及

滤光层,所述滤光层设置于所述透明基板与所述透明电极层之间。

4.一种显示基板的制造方法,其特征在于,包括步骤:

在透明基板上形成透明电极层;

在所述透明电极层上形成配向层,其中,所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面,所述配向层包括:

连接区,所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域,所述连接区用于与封框胶相连;

所述配向层还包括:

光敏区,所述光敏区为所述配向层由边缘向内延伸第二预设宽度的区域,其中,所述光敏区包括光敏材料,所述第一预设宽度小于或等于所述第二预设宽度;

所述配向层的厚度为50-150纳米,所述第二预设宽度设定为0.5±0.2毫米。

5.如权利要求4所述的显示基板的制造方法,其特征在于,所述配向层的厚度为80-120纳米。

6.一种显示面板,包括相对设置的第一基板和第二基板,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板包括:

透明基板,包括一侧面和一边缘;

透明电极层,所述透明电极层形成于所述透明基板的侧面,且覆盖全部该侧面;以及

配向层,所述配向层形成于所述透明电极层上,且所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面;

其中,所述配向层包括:

连接区,所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域;

光敏区,所述光敏区为所述配向层由边缘向内延伸第二预设宽度的区域,所述光敏区包括光敏材料,所述第一预设宽度小于或等于所述第二预设宽度;

其中,所述第一基板和第二基板透明电极层相对设置且所述第一基板的连接区和所述第二基板的连接区通过封框胶相连,所述配向层的厚度为50-150纳米,所述第二预设宽度设定为0.5±0.2毫米。

7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一基板和第二基板之间容纳有液晶层。

8.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述封框胶内分布有导电金球,所述导电金球包括球体和设于所述球体外的镀层,所述球体由高分子材料制成,所述镀层为黄金或铂金。

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