[发明专利]一种PCB生产方法

权利要求书

1.一种PCB生产方法，主要步骤包括开料，钻孔、沉铜、板电、阻焊、丝印、成型、检测、包装，其特征在于，所述钻孔包括以下步骤操作；

自动上板，所述自动上板步骤，包括自动读取ERP系统，核实开料尺寸，查找钻带和核实钻带范围，形成垫板台；钻机联网和ERP系统连接，钻机自动读取ERP系统中指定的位置参数，进而转化为钻机识别的代码参数，在读取的数据中，包含板材，板厚，开料尺寸，钻孔孔径；所述板材，板厚和钻孔孔径，确定了钻速和叠板数量，所述开料尺寸确定了垫板台尺寸的大小；所述垫板台为垫板的一部分，所述垫板为由多个方形木制小方块组成一个平面，所述小方块放置在可以自由升降的升降台上，在所述垫板外围设有定位孔移动推动架，所述定位孔移动推动架上设有木制定位块，所述木制定位块上设有销钉；在定位孔移动推动架外边还设有多个挡板推动架，所述挡板推动架的末端有L形金属板金属板上设有压力感应装置；所述定位孔移动推动架由电机带动，所述销钉的下方设有位移感应装置；在钻机读取钻带后，所述组成钻带文件的最外围钻孔连接为四方形框体，所述框体内形成阴暗色，所述阴暗色的面积可以根据需要进行一定的需求设置，在所述木制小方块上有光感应装置，根据光的感应上升和下降；在定位孔位置，定位孔坐标传送给定位孔移动推动架，定位孔移动推动架上木制定位块到达指定位置，实现定位孔的准确设置；所述垫板升起部分和定位孔移动推动架上木制定位块共同组成垫板台；自动取刀钻孔还包括自动进刀，不同刀径的钻刀按照指定的顺序顺次到达指定的地方，钻机自动取刀，取刀后检测，对于不合格的钻刀丢弃处理；

在自动取刀钻孔之前，还需要在没有定位孔的板子上增加铝片；

自动收板检测包括自动收取铝片，还包括有铝片检测，有摄像机组进行快速扫描，并且传送扫描图像至控制终端，进行图像孔位和孔径的检测。

2.根据权利要求1所述的一种PCB生产方法，其特征在于，销钉为一端为针尖状，一端为固定直径的圆柱体，所述销钉的圆柱体和针尖状连接部位有外螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种PCB生产方法，其特征在于，销钉由两部分组成，中间的锥形尖体部分和外面的空心圆柱，所述空心圆柱内部设有内螺纹，中间的所述锥形尖体的根部设有外螺纹，所述空心圆柱的内螺纹和中间的锥形尖体根部的外螺纹匹配。

4.根据权利要求3所述的一种PCB生产方法，其特征在于，自动上板后销钉的锥形尖体部分完全保护在空心圆柱内。