[发明专利]具有柔性支座的灯头印刷电路板

说明书

此处描述的实施方式大体上关于与热处理腔室中的灯头组件一起使用的柔性支座。在一个实施方式中，所述灯头组件可包括：灯头，具有一个或多个固定的灯头位置；灯泡；灯座，具有支座接触适配器；以及柔性支座，能够附接和定位所述灯组件。所述柔性支座可包括：插座，所述插座配置成接收灯组件的灯座；外罩，配置成将灯组件的灯泡定位成与处理腔室热连接；接触适配器，配置成电连接至电源；以及导电材料，电连接所述插座和所述接触适配器。

本申请是申请日为2014年2月10日、申请号为201480011025.X、发明名 称为“具有柔性支座的灯头印刷电路板”的发明专利申请的分案申请。

发明背景

技术领域

在此描述的实施方式大体上关于半导体处理，且更具体地说是关于用在快 速热处理腔室中的印刷电路板(PCB)上的柔性支座(standoff)。

背景技术

在半导体芯片制造中，快速热处理(RTP)与外延系统被用于在半导体晶片 上建立、化学改变或蚀刻表面结构。RTP与外延一般依赖于装入灯头且朝向基 板或晶片的高强度白炽灯阵列。这些灯被提供电力并且能非常快速地开关，而 且这些灯的辐射的相当大一部分可被导向基板。于是，晶片可非常快速地被加 热而不用充分地加热腔室，并且一旦电力从这些灯移除，所述晶片可几乎一样 快速地被冷却。

许多红外线灯定位在灯头中。处理期间，来自灯的辐射透过上窗、光通路、 和下窗辐照在处理腔室中的旋转的半导体基板上。以此方式，晶片被加热至所 需的处理温度。所述灯头可包括许多光管，以将来自卤钨灯的高度准直 (collimated)辐射传递至处理腔室。这些灯分成多个区块，这些区块以径向 上对称的方式定位。每一区块由灯驱动器分别供电，所述灯驱动器进而由多重 输入多重输出控制器所控制。这些灯通过大型配线套环(wiring collar)和重型 电缆(heavy-duty electrical cabling)连接至SCR驱动器。

一些外延腔室设计(特别是灯组件)呈现许多问题，这些问题显著增加拥 有成本。一些外延系统使用灯头/PCB组合，这种组合需要多种长度的灯组件以 适当地定位灯头中的灯泡。这因为对于各尺寸需要不同的制造工艺，以及因为 增加终端使用者手边所需的用于替换的存货，而增加了成本。

因此，在本技术中一直需要减少半导体生产上的成本。

发明内容

此处描述的实施方式大体上关于用在RTP腔室中的柔性支座。

一个实施方式中，用于加热基板的处理腔室可包括：处理腔室；基板支撑 件，设置在处理腔室内以支撑基板；下圆顶，设置在该基板支撑件下方；灯头， 定位成邻近所述下圆顶，且具有一个或多个固定的灯头位置，所述固定的灯头 位置形成于所述灯头中；灯组件；一个或多个柔性支座，每一个柔性支座具有 插座，所述插座配置成接纳接触适配器；印刷电路板，与所述柔性支座电连接； 上圆顶，设置成与所述下圆顶相对；以及基座环，设置在所述上圆顶与所述下 圆顶之间，所述上圆顶、所述基座环、与所述下圆顶大体上界定所述处理腔室 的处理区域。所述灯组件可包括：灯泡，所述灯泡包围至少一个辐射生成灯丝，该辐射生成灯丝附接到一对导线；以及灯座，所述灯座具有接触适配器，所述 灯座配置成接纳所述一对导线。

另一实施方式中，灯头组件可包括：灯头，具有一个或多个固定的灯位置； 灯泡，包围至少一个辐射生成灯丝，该辐射生成灯丝附接到一对导线；灯座， 所述灯座具有支座接触适配器，所述灯座配置成接纳所述一对导线；柔性支座， 包含插座与印刷电路板接触适配器，所述插座配置成接纳所述支座接触适配器， 且所述印刷电路板接触适配器配置成电连接到印刷电路板。