[发明专利]具有柔性支座的灯头印刷电路板在审
申请号: | 201810153937.0 | 申请日: | 2014-02-10 |
公开(公告)号: | CN108493126A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;欧勒格·塞雷布里安诺夫;姚东明 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05B3/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性支座 适配器 灯头组件 灯头 灯座 灯组件 电连接 插座 灯泡 热处理腔室 印刷电路板 插座配置 处理腔室 导电材料 灯头位置 支座接触 固定的 接收灯 热连接 附接 外罩 配置 电源 | ||
1.一种热处理结构,包括:
配电构件,包含一个或多个接触点;
多个支座,每个支座包含插座和第一适配器,其中所述第一适配器电连接所述一个或多个接触点的至少一个接触点;
多个辐射源基座,每个辐射源基座具有与所述插座电连接的第二适配器;以及
多个辐射源,其中每个辐射源电连接所述多个辐射源基座的一个辐射源基座,并且所述辐射源具有在从所述配电构件的中央至所述配电构件的边缘的径向方向上逐渐增加的不同高度。
2.如权利要求1所述的热处理结构,其中每个辐射源包含至少一个辐射生成灯丝。
3.如权利要求1所述的热处理结构,其中每个支座包含柔性外罩。
4.如权利要求3所述的热处理结构,其中所述柔性外罩进一步包含唇部,所述唇部形成在所述第一适配器附近。
5.如权利要求3所述的热处理结构,其中所述柔性外罩由具有弹性体的塑料构成。
6.如权利要求1所述的热处理结构,其中每个支座经塑形以将一个所述辐射源定位在热处理结构中的相对应辐射源位置。
7.如权利要求1所述的热处理结构,其中所述多个辐射源基座或所述辐射源处于不平行于处理腔室中央轴的角度上。
8.如权利要求1所述的热处理结构,其中所述第一适配器被永久连接到所述配电构件。
9.如权利要求1所述的热处理结构,其中所述第一适配器被焊接或压接到所述配电构件。
10.如权利要求1所述的热处理结构,其中所述第一适配器被铜焊到所述配电构件。
11.一种用于热处理结构的支座组件,包含:
多个支座,每个支座包含
插座,配置成接收灯组件的灯座;
外罩,包含灯泡,其中所述外罩包含塑料、柔性玻璃或陶瓷纤维;
接触适配器;以及
导电材料,电连接所述插座与所述接触适配器;
其中所述多个支座具有不同高度。
12.如权利要求11所述的支座组件,其中所述外罩由具有弹性体的塑料构成。
13.如权利要求11所述的支座组件,其中所述导电材料包含铜。
14.如权利要求11所述的支座组件,进一步包含唇部,所述唇部形成于所述外罩上。
15.如权利要求11所述的支座组件,其中所述插座是标准插座。
16.一种用于加热基板的处理腔室,包含:
处理腔室;
基板支撑件,设置在所述处理腔室内以支撑基板:
下圆顶,设置在所述基板支撑件下方;
灯头,定位成接近所述下圆顶,所述灯头具有一个或多个固定的灯头位置,所述固定的灯头位置形成在所述灯头中;
灯组件,包含:
辐射生成源;
基座,具有第一接触适配器,所述基座连接到所述辐射生成源;以及多个支座,每个支座具有插座;
配电构件,与所述多个支座电连接;
上圆顶,设置成与所述下圆顶相对;以及
基座环,设置在所述上圆顶与所述下圆顶之间,所述上圆顶、所述基座环、与所述下圆顶大体上界定所述处理腔室的处理区域;
其中所述多个支座的所述插座从所述配电构件延伸不同的距离,所述距离在从所述配电构件的中央至所述配电构件的边缘的径向方向上逐渐增加。
17.如权利要求16所述的处理腔室,其中每个支座进一步包含柔性外罩。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造