[发明专利]嵌入式桥衬底连接器及其组装方法

权利要求书

1.一种嵌入式桥衬底连接器装置，包括：

图案化参考层，其耦合到管芯侧模块，所述管芯侧模块包括第一设备和被包封在管芯侧模块中的随后的设备，其中所述第一设备和所述随后的设备中的每个设备电气地耦合到所述图案化参考层；

耦合到所述管芯侧模块的焊接区侧模块，其包括被包封在所述焊接区侧模块中的焊接区侧设备，并且其中所述焊接区侧设备通过所述参考层电气地耦合到所述第一设备；并且

其中所述第一设备和第一焊接区侧设备之一是硅桥，用于通过所述图案化参考层在所述管芯侧模块和所述焊接区侧模块中的一个或另一个中的相邻设备之间电气地通信。

2.如权利要求1所述的嵌入式桥衬底连接器装置，还包括：

相邻于所述第一设备的第三设备，其中所述第三设备电气地耦合到所述参考层，并且其中所述第一焊接区侧设备物理地和通信地桥接在所述第一设备和所述第三设备之间。

3.如权利要求1所述的嵌入式桥衬底连接器装置，还包括：

相邻于所述第一设备的第三设备，其中所述第三设备电气地耦合到所述参考层，并且其中所述第一焊接区侧设备物理地和通信地桥接在所述第一设备和所述第三设备之间；以及

与所述第三设备相对并相邻于所述第一设备的第二设备，其中所述第二设备通过所述参考层电气地耦合到在所述焊接区侧模块中的第一印刷线路板。

4.如权利要求1所述的嵌入式桥衬底连接器装置，还包括：

相邻于所述第一设备的第三设备，其中所述第三设备电气地耦合到所述参考层，并且其中所述第一焊接区侧设备物理地和通信地桥接在所述第一设备和所述第三设备之间；

与所述第三设备相对并相邻于所述第一设备的第二设备，其中所述第二设备通过所述参考层电气地耦合到在所述焊接区侧模块中的第一印刷线路板；并且

其中所述随后的设备通过所述参考层耦合到在所述焊接区侧模块中的随后的印刷线路板。

5.如权利要求1所述的嵌入式桥衬底连接器装置，还包括：

相邻于所述第一设备的第三设备，其中所述第三设备电气地耦合到所述参考层，并且其中所述第一焊接区侧设备物理地和通信地桥接在所述第一设备和所述第三设备之间；

与所述第三设备相对并相邻于所述第一设备的第二设备，其中所述第二设备通过所述参考层电气地耦合到在所述焊接区侧模块中的第一印刷线路板；

其中所述随后的设备通过所述参考层耦合到在所述焊接区侧模块中的随后的印刷线路板；以及

通过焊接区侧焊球阵列耦合到所述第一印刷线路板的板。

6.如权利要求1所述的嵌入式桥衬底连接器装置，还包括：

相邻于所述第一设备的第三设备，其中所述第三设备电气地耦合到所述参考层，并且其中所述第一焊接区侧设备物理地和通信地桥接在所述第一设备和所述第三设备之间；

与所述第三设备相对并相邻于所述第一设备的第二设备，其中所述第二设备通过所述参考层电气地耦合到在所述焊接区侧模块中的第一印刷线路板；

其中所述随后的设备通过所述参考层耦合到在所述焊接区侧模块中的随后的印刷线路板；

通过焊接区侧焊球阵列耦合到所述第一印刷线路板的板；以及

耦合到所述管芯侧模块并由穿模具过孔电气地耦合到所述板的用户接口。

7.如权利要求6所述的嵌入式桥衬底连接器装置，其中所述第一印刷线路板和所述随后的印刷线路板是开放框架结构的整体部分。

8.如权利要求2所述的嵌入式桥衬底连接器装置，还包括：

相邻于所述第一设备的第二设备，其中所述第二设备通过所述参考层耦合到在所述焊接区侧模块中的第一印刷线路板；以及

在所述焊接区侧模块中的第二焊接区侧设备，其中所述第二焊接区侧设备通过所述图案化参考层耦合到所述管芯侧模块。