[发明专利]接近传感器

说明书

本发明提供一种能够提高检测精度或扩大可检测范围的接近传感器。本发明提供将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器。接近传感器包含：检测部，包含检测线圈及电容器；振荡电路，对检测部进行激振；模拟数字变换电路，对检测部产生的信号变化进行检测，将表示检测出的信号变化的数字信号进行输出；温度检测部，对接近传感器的壳体内的温度进行检测；存储部，将接近传感器固有的特性参数预先储存；以及控制运算部，通过对来自模拟数字变换电路的数字信号进行处理，算出表示距检测体的距离的信号，并使用所述存储部中储存的特性参数，对算出的所述信号进行补偿，然后作为检测结果进行输出。

技术领域

本发明涉及一种接近传感器。

背景技术

在工厂自动化(factory automation，FA)的技术领域，利用有接近传感器，所述接近传感器将检测体的有无或距检测体的距离作为检测结果进行输出。关于接近传感器提出有多种检测方式，例如在高频振荡式接近传感器中，是从一次线圈放射高频，并基于二次线圈(有时与一次线圈共通)产生的波形的变化，来进行检测。

关于此种接近传感器，例如在日本专利特开平05-218845号公报(专利文献1)公开有以下构成：为了相应于希望的作动距离来调整接近开关，而搭载编程单元(programmingunit)。

此外，众所周知，接近传感器根据周围温度变化而其检测特性会受到影响。例如，日本专利特开平01-233913号公报(专利文献2)中公开了一种学习型温度补偿电路。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平05-218845号公报

[专利文献2]日本专利特开平01-233913号公报

发明内容

[发明欲解决的课题]

存在提高接近传感器的检测精度、或者扩大接近传感器的可检测范围等需求。在日本专利特开平05-218845号公报(专利文献1)公开的构成中，虽然能够设定各个接近开关的作动距离，但只靠这样的构成并不能满足如上所述的需求。

日本专利特开平01-233913号公报(专利文献2)虽然能够利用温度补偿电路来提高检测精度，但是无法降低因制造工序、零件特性的偏差的影响。

本发明的目的之一在于提供一种能够提高检测精度或扩大可检测范围的接近传感器。

[解决课题的手段]

根据本发明的一实施方式，提供将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器。接近传感器包含：检测部，包含检测线圈及电容器；振荡电路，对检测部进行激振；模拟数字变换电路，对检测部产生的信号变化进行检测，将表示检测出的信号变化的数字信号进行输出；温度检测部，对接近传感器的壳体内的温度进行检测；存储部，将接近传感器固有的特性参数预先储存；以及控制运算部，通过对来自模拟数字变换电路的数字信号进行处理，算出表示距检测体的距离的信号，并使用所述存储部中储存的特性参数，对算出的所述信号进行补偿，然后作为检测结果进行输出。

优选为，接近传感器还包含接口部，所述接口部将表示温度检测部检测出的温度的信号向外部输出。

更优选为，接口部受理被写入所述存储部的特性参数。

更优选为，存储部包含能够再写入的非易失性存储装置，写入由所述接口部受理的特性参数。

优选为，温度检测部包含第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和控制运算部配置在同一基板上，所述第二温度传感器配置在比第一温度传感器更靠近检测部的位置上。

优选为，所述特性参数是一次系数。