[发明专利]接近传感器有效
| 申请号: | 201810147836.2 | 申请日: | 2018-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN109560803B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
| 发明(设计)人: | 长谷川亮太;土田裕之;宫本和昭;林裕介;松冈宪司 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | H03K17/95 | 分类号: | H03K17/95;G01K1/00 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接近 传感器 | ||
1.一种接近传感器,将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出,其特征在于,包括:
检测部,包含检测线圈及电容器;
振荡电路,对所述检测部进行激振;
模拟数字变换电路,对所述检测部产生的信号变化进行检测,将表示检测出的信号变化的数字信号进行输出;
温度检测部,对所述接近传感器的壳体内的温度进行检测;
存储部,将所述接近传感器固有的特性参数预先储存;以及
控制运算部,通过对来自所述模拟数字变换电路的数字信号进行处理,算出表示距所述检测体的距离的信号,并使用所述存储部中储存的所述特性参数,对算出的所述信号进行补偿,然后作为所述检测结果进行输出,
所述温度检测部包含第一温度传感器和第二温度传感器,其中,
所述第一温度传感器和所述控制运算部配置在同一基板上,且检测所述控制运算部的温度,以计算对于所补偿的所述信号的补偿量,
所述第二温度传感器配置在比所述第一温度传感器更靠近所述检测部的位置上,且检测所述检测部的温度,以降低来自所述振荡电路、所述模拟数字变换电路以及控制运算部的热源的影响。
2.根据权利要求1所述的接近传感器,其特征在于:还包括接口部,所述接口部将表示所述温度检测部检测出的温度的信号向外部输出。
3.根据权利要求2所述的接近传感器,其特征在于:所述接口部受理被写入所述存储部的所述特性参数。
4.根据权利要求2或3所述的接近传感器,其特征在于:所述存储部包含能够再写入的非易失性存储装置,写入由所述接口部受理的特性参数。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的接近传感器,其特征在于:所述特性参数是一次系数。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的接近传感器,其特征在于:所述控制运算部基于所述检测线圈两端产生的电压波形,算出相当于所述检测线圈的电导的大小的值。
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