[发明专利]一种LED芯片生产用抛光装置在审
申请号: | 201810143328.7 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108461424A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 戴洪杰 | 申请(专利权)人: | 戴洪杰 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电动推杆 外延片 吸盘 抛光装置 抽水泵 储液箱 抛光液 潜水泵 气管 喷头 二次使用 抛光 单向阀 固定板 固定架 回液管 连接板 连接管 气动泵 滑板 节约 磨盘 挡套 管盖 护罩 滑轨 减薄 气缸 铜管 延片 支架 电机 取出 回收 生产 加工 | ||
1.一种LED芯片生产用抛光装置,包括固定架(1),其特征在于:所述固定架(1)顶部表面固接有气缸(2),且气缸(2)输出末端固接有连接板(3),所述连接板(3)固接有护罩(4),所述护罩(4)顶部固接有电机(5),所述电机(5)输出端通过输出轴转动连接有磨盘(6),所述固定架(1)顶部表面固接有挡套(7)和固定板(9),所述挡套(7)一侧开有缺口(8),所述固定板(9)表面均匀开有若干个圆孔,所述圆孔内部放置外延片(11),所述固定板(9)内部嵌合安装有若干个第一电动推杆(10),且第一电动推杆(10)输出末端与外延片(11)侧边紧密贴合,所述护罩(4)顶部固接有第一储液箱(12)和第二储液箱(13),所述第一储液箱(12)底部内壁安装有第一潜水泵(14),所述第一潜水泵(14)输出端连通铜管(15),且铜管(15)中部绕缠在电机(5)表面,所述铜管(15)末端连通喷头(16);
所述第二储液箱(13)底部内壁安装有第二潜水泵(17)和抽水泵(18),所述抽水泵(18)连通回液管(19),且回液管(19)贯穿护罩(4),所述第二潜水泵(17)输出端连通连接管(20),所述连接管(20)末端与铜管(15)表面连通,所述固定架(1)一侧通过支架(23)固接有滑轨(24),且滑轨(24)滑动连接有滑板(25),所述滑板(25)底部固接有若干个第二电动推杆(30),且若干个第二电动推杆(30)输出末端均固接有吸盘(26),所述连接板(3)表面固接有气动泵(28),且气动泵(28)输出端连通第一气管(27),所述第一气管(27)通过第二气管(29)与吸盘(26)连通。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述支架(23)截面为L型结构,且支架(23)数目为两个。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述第二电动推杆(30)与滑板(25)垂直设置,且滑板(25)的长度大于滑轨(24)的长度。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述气缸(2)底端贯穿固定架(1)顶部表面。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述连接板(3)数目为两个,且两个连接板(3)分别固接在护罩(4)顶部两侧。
6.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述磨盘(6)位于固定板(9)顶部,且固定板(9)为圆形结构。
7.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述固定板(9)位于挡套(7)与固定架(1)顶部表面形成的凹槽内部。
8.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述喷头(16)镶嵌在护罩(4)一侧,且喷头(16)位于缺口(8)顶部。
9.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述连接管(20)与铜管(15)连接处安装有单向阀(22)。
10.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光装置,其特征在于:所述第一储液箱(12)和第二储液箱(13)顶部均连通进液管,且进液管末端螺纹连接有管盖(21)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造