[发明专利]用于晶粒扩膜的薄膜及其制作方法

权利要求书

1.用于晶粒扩膜的薄膜，包括基体膜以及位于基体膜上的粘合层，其特征在于：所述粘合层由复数个不连续排列的点状胶组成，所述点状胶的尺寸小于晶粒的尺寸。

2.根据权利要求1所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述粘合层上还设置有多孔膜，所述多孔膜具有复数个孔洞，所述孔洞的位置与点状胶位置对应。

3.根据权利要求2所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述基体膜与多孔膜之间还设置有粘合基体膜与多孔膜的片状胶。

4.根据权利要求3所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述片状胶与点状胶一体成型。

5.根据权利要求1~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述点状胶的尺寸范围为0.1-10μm，间距范围为0.1-10μm。

6.根据权利要求1~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述点状胶的形状为圆形、方形、三角形或者不规则形。

7.根据权利要求1~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述点状胶或片状胶的材料为亚克力胶或橡胶。

8.根据权利要求1~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述点状胶规则或者不规则排列。

9.根据权利要求2~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述基体膜与多孔膜的材料相同或不同，为聚丙烯、聚乙烯和聚酰胺中的任意一种。

10.根据权利要求2~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述基体膜和多孔膜的厚度相同或者不同。

11.根据权利要求2~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜，其特征在于：所述点状胶的上表面与多孔膜上表面齐平或者高于多孔膜的上表面。

12.用于晶粒扩膜的薄膜的制作方法，包括如下步骤：

S11、提供一基体膜；

S21、于所述基体膜上设置网状材料层；

S31、于所述网状材料层上涂覆粘合层；

S41、去除网状材料层，于所述基体膜上形成由复数个不连续排列的点状胶组成的粘合层，所述点状胶的尺寸小于晶粒的尺寸。

13.用于晶粒扩膜的薄膜的制作方法，包括如下步骤：

S12、提供一基体膜；

S22、于所述基体膜上涂覆粘合层；

S32、将多孔膜设置于粘合层表面，多孔膜具有复数个孔洞；

S42、对多孔膜施加一定压力，所述粘合层由孔洞内向多孔膜一侧突出形成不连续排列的点状胶，所述点状胶的尺寸小于晶粒的尺寸。

14.根据权利要求13所述的用于晶粒扩膜的薄膜的制作方法，其特征在于：所述步骤S42中，全部所述粘合层由孔洞内向多孔膜一侧突出形成不连续排列的点状胶。

15.根据权利要求13所述的用于晶粒扩膜的薄膜的制作方法，其特征在于：所述步骤S42中，部分所述粘合层由孔洞内向多孔膜一侧突出形成不连续排列的点状胶剩余部分粘合层形成片状胶，所述片状胶粘附基体膜和多孔膜并与点状胶一体成型。