[发明专利]一种六面检的芯片检测装置

说明书

本发明公开了一种六面检的芯片检测装置，包括取料部分、检测部分、控制部分和收料部分；控制部分分别与取料部分、检测部分、收料部分连接；经过检测后的物料放置于收料部分；所述的控制部分为控制系统；该装置将复杂的直线运动检测拆分为简单的圆弧运动搬运与静态光学检测，在物料搬运途中加入X‑Y‑θ旋转校正功能，最大限度减少了运动造成的精度损失，对物料六个面的检测均为无振动的静态检测，保证精度高的同时提高了检测稳定度，实现了对高精度半导体器件的高速度六面光学立体检测。该装置还加入自动识别、自动分选功能，实现对高精度半导体器件的选检同步。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体是一种六面检的芯片检测装置。

背景技术

目前在集成电路IC制造中，半导体设备贯穿整个封装流程，而后段封装工序完成后，需要对半导体芯片、或半导体器件进行外观检测，六面检测芯片装置可以实现所需的检测、挑选功能。六面检装置对高精度半导体器件的外观进行六个表面的光学立体检测。实现在对芯片的吸取运动中全自动高精度识别、检测、挑选功能，完成从膜到淬盘、从淬盘到淬盘的芯片高精度分选功能。

目前的技术对高精度半导体器件的检测，分国内、国外两种方式：

（1）国内对半导体器件的六面检测主要是通过工艺流程管理来控制产品质量的，通过人工对封装后的芯片进行一定数量比例的抽检来完成；

（2）国外对半导体器件的六面检测，是通过带有直线电机的运动检测装置来实现，该装置能够实现工作要求。但由于其直线电机运动速度加快的同时，机械臂的振动加大，检测精度的误差提高；机械臂工作时，必须对其进行X-Y-Z-θ四相运动控制；并且由于装置在检测过程的直线运行设计、摄像头的位置设计，在检测器件六个面时，必须进行一次旋转；由于上述诸多因素，造成该装置机械器件的动作复杂、精度要求高，运动控制困难、速度控制困难，机械部件设计、维修复杂，设备设计、制造、维护成本高，设备使用、运动速率慢，工业生产效率低等不足。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种六面检的芯片检测装置，该装置将复杂的直线运动检测拆分为简单的圆弧运动搬运与静态光学检测，在物料搬运途中加入X-Y-θ旋转校正功能，最大限度减少了运动造成的精度损失，对物料六个面的检测均为无振动的静态检测，保证精度高的同时提高了检测稳定度，实现了对高精度半导体器件的高速度六面光学立体检测。该装置还加入自动识别、自动分选功能，实现对高精度半导体器件的选检同步。机械动作简单，运动、速度易控制，设备设计、制造、维护成本低，设备使用、运动速率快，检测效率高。

实现本发明目的的技术方案是：

一种六面检的芯片检测装置，包括取料部分、检测部分、控制部分和收料部分；控制部分分别与取料部分、检测部分、收料部分连接；经过检测后的物料放置于收料部分；

所述的控制部分为控制系统。

所述的取料部分，包括XY取料工作台、取料定位摄像头、取料摆臂，取料定位摄像头设在XY取料工作台的正上方；所述的XY取料工作台、取料定位摄像头、取料摆臂分别与控制部分的控制系统连接。

所述的检测部分，包括定位检测校正摄像头、2个检测摆臂、XYθ校正检测工作台、2个五面检测机构；所述的2个检测摆臂、2个五面检测机构分别对称设在XYθ校正检测工作台两侧；所述的XYθ校正检测工作台和五面检测机构分别设置在以检测摆臂的轴为圆心、以检测摆臂的臂长为半径的圆上；定位检测校正摄像头设在XYθ校正检测工作台的正上方；所述的定位检测校正摄像头、检测摆臂、XYθ校正检测工作台、五面检测机构分别与控制部分的控制系统连接。

所述的检测摆臂，摆臂末端设有吸嘴，吸住待检物料的正上方。