[发明专利]阵列基板、显示面板及切割线的确定方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，

所述阵列基板为多边形，所述阵列基板包括多个角，每一个角包括第一边和第二边，所述第一边和所述第二边具有公共端点；

所述阵列基板中至少一个角设置有用于确定切割线的刻度线组，所述刻度线组包括多条第一刻度线和多条第二刻度线，所述多条第一刻度线位于最临近的所述角的所述第一边的边缘且沿所述第一边延伸方向排列，所述多条第二刻度线位于最临近的所述角的所述第二边的边缘且沿所述第二边延伸方向排列；

所述刻度线组还包括第一标志线段和第二标志线段；

所述第一标志线段的延伸方向与与其最临近的所述角的所述第一边的延伸方向平行，所述第一标志线段与所述多条第一刻度线均相连；

所述第二标志线段的延伸方向与与其最临近的所述角的所述第二边的延伸方向平行，所述第二标志线段与所述多条第二刻度线均相连。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

以各所述第一刻度线在与其最临近的所述角的所述第二边延伸方向的尺寸为所述第一刻度线的长度；所述刻度线组内，各第奇数条所述第一刻度线的长度相等，各第偶数条所述第一刻度线的长度相等，且第奇数条所述第一刻度线的长度和第偶数条所述第一刻度线的长度不同；

以各所述第二刻度线在与其最临近的所述角的所述第一边延伸方向的尺寸为所述第二刻度线的长度；所述刻度线组内，各第奇数条所述第二刻度线的长度相等，各第偶数条所述第二刻度线的长度相等，且第奇数条所述第二刻度线的长度和第偶数条所述第二刻度线的长度不同。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，包括：

所述第一刻度线沿与其最临近的所述角的所述第二边延伸方向延伸；

所述第二刻度线沿与其最临近的所述角的所述第一边延伸方向延伸；

同一所述刻度线组内，多个所述第一刻度线和多个所述第二刻度线交叉形成网状结构。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，包括：

衬底基板；

形成在所述衬底基板上的至少一个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括有源层；

所述刻度线组与所述有源层为同一膜层。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述阵列基板为四边形，所述阵列基板的四个角均设置有一组刻度线组；

所述刻度线组均位于所述阵列基板的非显示区内。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述非显示区包括绑定区；

所述阵列基板的最邻近所述绑定区的两个角各设置有一组所述刻度线组；

所述刻度线组均位于所述阵列基板的非显示区内。

7.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的阵列基板。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括与所述阵列基板对置的彩膜基板以及设置在所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层。

9.一种切割线的确定方法，其特征在于，所述切割线的确定方法用于对权利要求7-8中任一项所述的显示面板进行磨片处理；

所述切割线的确定方法包括：

获取预期切割线的参数；

根据所述预期切割线的参数，确定所述刻度线组中与所述预期切割线相交的所述第一刻度线的第一交点和与预期切割线相交的所述第二刻度线的第二交点；

基于所述第一交点和所述第二交点确定所述切割线。

10.根据权利要求9所述的切割线的确定方法，其特征在于，所述预期切割线为直线；

所述基于所述第一交点和所述第二交点确定所述切割线，包括：

将所述第一交点和所述第二交点的连线作为切割线。

11.根据权利要求9所述的切割线的确定方法，其特征在于，所述预期切割线为弧线；

所述预期切割线的参数包括所述切割线的曲率；

所述基于所述第一交点和所述第二交点确定所述切割线，包括：

根据所述预期切割线的参数，确定所述切割线对应的圆心的位置坐标；

基于所述第一交点、所述第二交点以及所述切割线对应的圆心的位置坐标，确定所述切割线。