[发明专利]制造发光二极管器件的方法及制造的发光二极管器件

说明书

本发明提供了一种包括发光二极管芯片的发光二极管器件。用于制造发光二极管器件的方法包括：将第一模板定位在载体上；通过第一模板的至少一个孔将磷光体材料印刷到载体上，以在载体上形成磷光体材料片；以及将发光二极管芯片附着到印制的磷光体材料片上。

技术领域

本发明的各个方面涉及一种发光二极管器件以及一种用于制造发光二极管器件的方法，例如，涉及一种包括反射体材料层的发光二极管器件以及用于制造这种发光二极管器件的方法。

背景技术

发光二极管（“LED”）器件通常表现为低耗电、低发热以及长寿命和小体积。由于这些特性，LED器件近来被用作各种照明应用中的光源。

LED器件通常包括安装在衬底上的LED芯片。这种LED芯片通常包括堆叠层结构，包括各种半导体层，使得LED芯片能够发射特定波长范围的光，从而根据所使用的材料产生特定颜色的发射光。例如在US 6,650,044B1和US 7,049,159B2中描述了具有堆叠层结构的这种LED芯片的示例。由于这样的LED芯片不会自然地发射白光，因此通常将磷光体材料应用于LED芯片，以便调节发射光的颜色，使得光对于人眼而言基本上呈现为白光。

此外，为了以期望的方式分配由LED芯片发射的光，LED器件可以另外设置有白色反射层。在US 8,921,131 B2中描述了一种用于制造具有反射层的LED器件的方法。

用于形成磷光体层和反射层的常规方法通常使用模塑技术，如US 8,921,131 B2中所述的注塑或传递模塑，或分配/喷涂技术，例如使用喷嘴来分配反射体材料到LED芯片上或将磷光体材料喷涂到LED芯片上。然而，这些方法通常不够精确并且需要后处理，例如将通过模制形成的材料层研磨至期望的最终厚度。这些额外的工艺使得传统的方法变慢并且在研磨期间具有损坏LED芯片的风险。而且，需要额外的和昂贵的专用设备，如用于成型、喷涂和后处理的机器，研磨增加了所用材料的浪费，从而增加了生产成本。另外，传统方法不能充分地控制印刷层边缘的清晰度，并且由于用于形成磷光体层和反射层的液体材料在其固化之前的液体性质以及因此形成弯液面而受到表面张力的影响，从而不能足够好地控制表面的平整度。

发明内容

因此，本公开的各个方面提供了一种包括LED芯片的LED器件。LED器件进一步包括设置在LED芯片之上的磷光体材料层。LED器件还包括反射体材料层，所述反射体材料层至少部分地围绕磷光体材料层的侧表面，从而使得在反射体材料层和磷光体材料层之间形成圆形界面。

本公开的各个方面还提供了一种LED器件，其包括LED芯片和反射体材料层，所述反射体材料层至少部分地围绕LED芯片的侧表面并且包括具有凹形轮廓的表面。凹形轮廓形成为使得凹形轮廓朝向LED芯片的电极弯曲。

本公开的各个方面进一步提供了一种制造LED器件的方法。该方法包括将第一模板定位在载体上，并通过第一模板的至少一个孔将磷光体材料印刷到载体上，以在载体上形成磷光体材料片。该方法进一步包括将LED芯片附着到印刷的磷光体材料片上。

附图说明

当结合非限制性实施例和附图考虑时，参照详细描述将更好地理解本发明，其中：

图1A是沿着图3的线A-A的LED器件的示意性剖视图。

图1B和图1C是图1A所示的LED器件10的放大剖视图。

图2是LED器件的示意性透视图。

图3是LED器件的示意性俯视图。

图4是LED器件的示意性仰视图。

图5是其中形成粘合层以至少部分地围绕LED芯片的侧表面的LED器件的示意性剖视图。

图6是示出用于制造LED器件的方法的流程图。

图7示出了在制造方法中将第一模板定位在载体上的过程。