[发明专利]制造发光二极管器件的方法及制造的发光二极管器件

权利要求书

1.一种制造发光二极管器件的方法，其特征在于，该方法包括：

将第一模板定位在载体上；

通过所述第一模板的至少一个孔将磷光体材料印刷到所述载体上以在所述载体上形成磷光体材料片；以及

将发光二极管芯片附着到所述印刷的磷光体材料片上，其中将所述发光二极管芯片附着到所述印刷的磷光体材料片上包括：去除所述第一模板并将第二模板定位在所述载体上，使得所述第二模板中的开口对应于所述印刷的磷光体材料片之上的位置；通过所述第二模板的开口将粘合材料印刷到所述印刷的磷光体材料片上；去除所述第二模板并通过印刷的粘合材料将所述发光二极管芯片附着到印刷的磷光体材料片上，从而在所述印刷的磷光体材料片和所述发光二极管芯片之间形成粘合材料层；

将第三模板定位到所述发光二极管芯片上，使得所述第三模板的覆盖部分覆盖所述发光二极管芯片的电极，并且使得所述第三模板中的至少一个孔位于至少部分地围绕所述印刷的磷光体材料片的载体表面上；以及

通过所述第三模板的所述至少一个孔将反射体材料印刷到所述载体上以形成至少部分地围绕所述发光二极管芯片、所述粘合材料层和所述印刷的磷光体材料片的印刷的反射体材料层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二模板还包括设置在所述第二模板的所述开口下方并且与所述第二模板的开口相连的凹部，其中所述第二模板位于所述载体上方，使得所述印刷的磷光体材料片至少部分地设置在所述凹部内。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三模板进一步包括所述覆盖部分中的凹部，并且其中所述第三模板定位在所述发光二极管芯片上，使得所述发光二极管芯片至少部分地设置在所述凹部内。

4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

去除所述第三模板并将带附着到所述发光二极管芯片的所述电极上；以及

从所述印刷的磷光体材料片和所述印刷的反射体材料层去除所述载体。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

提供作为所述载体的释放膜，其中所述释放膜包括预定的释放机构，所述释放机构被配置成在激活时释放所述释放膜与附着到所述释放膜的部分之间的连接，

其中从所述印刷的磷光体材料片和所述印刷的反射体材料层去除所述载体包括：通过激活所述预定的释放机构而从所述印刷的磷光体材料和所述印刷的反射体材料去除所述释放膜。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将多个磷光体材料片印刷到所述载体上；

将多个发光二极管芯片附着到所述多个磷光体材料片上；以及

将发光二极管芯片彼此分开以形成分离的发光二极管器件。