[发明专利]确定钻孔参数的方法

说明书

本发明公开了一种确定钻孔参数的方法，包括：选定作为基材参照标准的基准树脂，作为芯板硬度参照标准的第一硬度，以及作为基材玻璃转变温度参照标准的基准温度；根据基准树脂、第一硬度以及基准温度的值，预设第一钻孔参数、第二钻孔参数、第三钻孔参数和一级钻孔参数；确定PCB新材料中基材的树脂类型，并测量所述基材的玻璃化转变温度以及芯板硬度；本发明通过简单测试并确定新材料基材的树脂类型、测量所述基材的玻璃化转变温度以及芯板硬度即可得出新材料适合的钻孔参数，节省材料评估时间以及节省投入的人力物力，并保证钻孔质量，满足当前PCB产品开发周期短、时间紧的要求，达到快速应用的目的。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，更具体地，涉及一种确定钻孔参数的方法。

背景技术

近年来，大数据、物联网及移动通信等产业的兴起和普及促使信号传输不断向高速化方向发展，作为信号载体的PCB也不断趋于高速化。高速PCB的快速发展促进了高速材料市场的增长，高速材料呈现数量多，增长快的趋势。针对越来越多未使用过的材料，当前业内通用的做法是通过设计正交试验确定该材料相对较优的钻孔参数或在现有参数基础上进行调整得出钻孔参数，而由于PCB的叠层结构、图形设计等存在较大的变动，往往需要设计多组测试板，反复测试方能获得适合该材料的钻孔参数，这需要花费大量的时间、投入较多的人力、物力，无法满足当前PCB产品开发周期短、时间紧的要求。且当前新材料种类繁多，针对每个材料进行试验获取各自的参数是不太可取的。经过对现有文献搜索，至今未发现有关快速确定任意新材料钻孔参数的方法。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的PCB新材料的钻孔参数确定方法无法满足当前PCB产品开发周期短、时间紧的要求的缺陷，提供一种确定钻孔参数的方法。

其技术方案如下：

一种确定钻孔参数的方法，包括：

选定作为基材参照标准的基准树脂，作为芯板硬度参照标准的第一硬度，以及作为基材玻璃转变温度参照标准的基准温度；

根据基准树脂、第一硬度以及基准温度的值，预设第一钻孔参数、第二钻孔参数、第三钻孔参数和一级钻孔参数；

确定PCB新材料中基材的树脂类型，并测量所述基材的玻璃化转变温度以及芯板硬度；

当所述基材的树脂类型为基准树脂且芯板硬度大于第一硬度时，采用第一钻孔参数进行钻孔；

当所述基材的树脂类型为基准树脂且芯板硬度小于第一硬度时，采用第二钻孔参数进行钻孔；

当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，且所述基材的玻璃转变温度小于基准温度，则采用第三钻孔参数进行钻孔；

当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，且所述基材的玻璃转变温度大于基准温度，则采用一级钻孔参数进行钻孔。

本技术方案通过简单测试并确定新材料基材的树脂类型、测量所述基材的玻璃化转变温度以及芯板硬度即可得出新材料适合的钻孔参数，节省材料评估时间以及节省投入的人力物力，并保证钻孔质量，满足当前PCB产品开发周期短、时间紧的要求，达到快速应用的目的。

进一步地，还包括：选定作为芯板硬度参照标准的第二硬度，其中所述第二硬度大于所述第一硬度；

所述一级钻孔参数包括第四钻孔参数和第五钻孔参数，根据第一硬度和第二硬度的值，确定第四钻孔参数和第五钻孔参数；

当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，所述基材的玻璃转变温度大于所述基准温度，且所述芯板硬度在第一硬度与第二硬度之间，则采用第四钻孔参数进行钻孔；

当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，所述基材的玻璃转变温度大于所述基准温度，且所述芯板硬度大于第二硬度时，则采用第五钻孔参数进行钻孔。