[发明专利]确定钻孔参数的方法

权利要求书

1.一种确定钻孔参数的方法，其特征在于，包括：

选定作为基材参照标准的基准树脂，作为芯板硬度参照标准的第一硬度，以及作为基材玻璃转变温度参照标准的基准温度；

根据基准树脂、第一硬度以及基准温度的值，预设第一钻孔参数、第二钻孔参数、第三钻孔参数和一级钻孔参数；

确定PCB新材料中基材的树脂类型，并测量所述基材的玻璃化转变温度以及芯板硬度；

当所述基材的树脂类型为基准树脂且芯板硬度大于第一硬度时，采用第一钻孔参数进行钻孔；

当所述基材的树脂类型为基准树脂且芯板硬度小于第一硬度时，采用第二钻孔参数进行钻孔；

当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，且所述基材的玻璃转变温度小于基准温度，则采用第三钻孔参数进行钻孔；

当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，且所述基材的玻璃转变温度大于基准温度，则采用一级钻孔参数进行钻孔。

2.根据权利要求1所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，还包括：

选定作为芯板硬度参照标准的第二硬度，其中所述第二硬度大于所述第一硬度；

所述一级钻孔参数包括第四钻孔参数和第五钻孔参数，根据第一硬度和第二硬度的值，确定第四钻孔参数和第五钻孔参数；

当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，所述基材的玻璃转变温度大于所述基准温度，且所述芯板硬度在第一硬度与第二硬度之间，则采用第四钻孔参数进行钻孔；

当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，所述基材的玻璃转变温度大于所述基准温度，且所述芯板硬度大于第二硬度时，则采用第五钻孔参数进行钻孔。

3.根据权利要求2所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，还包括：

选定作为晕圈长度参照标准的第一长度和第二长度，所述第二长度大于第一长度；

对新材料的电路板进行钻孔，并垂直切片测量所述新材料的晕圈长度；

所述第五钻孔参数包括第一次级参数、第二次级参数和第三次级参数，根据第一长度和第二长度的值，确定第一次级参数、第二次级参数和第三次级参数；

当新材料的晕圈长度小于第一长度时，则采用第一次级参数进行钻孔；

当新材料的晕圈长度介于第一长度和第二长度之间时，则采用第二次级参数进行钻孔；

当新材料的晕圈长度大于第二长度时，则采用第三次级参数进行钻孔。

4.根据权利要求3所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，所述第二硬度为50HV，和/或所述第一长度为25μm，所述第二长度为35μm。

5.根据权利要求4所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，所述第一硬度为25HV，和/或所述基准温度为170℃。

6.根据权利要求5所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，所述基准树脂包括PI和PTFE。

7.根据权利要求6所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，所述第一钻孔参数的范围为：进刀速度F：20mm/s-30mm/s、转速S：120krpm-150krpm、孔限H：800个-1500个。

8.根据权利要求6所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，当所述基材的树脂类型为PI时，所述第二钻孔参数的范围为：进刀速度F：20mm/s-30mm/s、转速S：120krpm-150krpm、孔限H：300个-1000个。

9.根据权利要求6所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，当所述基材的树脂类型为PTFE时，所述第二钻孔参数的范围为：进刀速度F：20mm/s-30mm/s、转速S：80krpm-120krpm、孔限H：800个-1500个。

10.根据权利要求6所述的确定钻孔参数的方法，其特征在于，所述第一次级参数的范围为：进刀速度F：35mm/s-45mm/s、转速S：140krpm-180krpm、孔限：1500个-2000个；

所述第二次级参数的范围为：进刀速度F：30mm/s-40mm/s、转速S：140krpm-180krpm、孔限：1200个-1800个；

所述第三次级参数的范围为：进刀速度F：20mm/s-30mm/s、转速S：100krpm-150krpm、孔限：800个-1200个。