[发明专利]用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810115718.3 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN108336474A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 田川;李鑫;高茂生;尹祖伟 申请(专利权)人: 北京宏诚创新科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38
代理公司: 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 代理人: 郑海松
地址: 100086 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线结构 介质基片 非导电 双螺旋 医药瓶 天线 菱形 螺旋臂 曲形 尾端 粘贴 测量 等效介电常数 频率变化系数 对称式分布 比例测量 复杂材料 技术应用 匹配方式 频带扩展 缩尺模型 天线增益 谐振频率 臂结构 谐振法 制作 标签 应用
【说明书】:

发明提出了一种用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线及其制作方法,包括:介质基片,粘贴于所述介质基片两侧的双螺旋臂天线结构,所述双螺旋臂结构对称式分布,每侧的双螺旋臂天线结构包括:曲形螺旋臂天线结构和菱形尾端天线结构,所述曲形螺旋臂天线结构的一端粘贴在所述介质基片上,另一端与所述菱形尾端天线结构连接,采用谐振法测量等效介电常数;采用缩尺模型技术应用与比例测量法,测量两种环境下的天线的谐振频率,得到频率变化系数为1.2;其中,所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的频带位于1073‑1104MHz,天线增益GEIRP>‑2dB。本发明应用于复杂材料环境条件下的标签、天线与RFID的匹配方式更优、频带扩展性能好、天线更加小型化。

技术领域

本发明涉及天线制作技术领域,特别涉及一种用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线及其制作方法。

背景技术

标签的组成可分为芯片和天线两大组成部分,标签的性能及其性能分析也是从这两个组成部分展开。然而在芯片型号定型后,天线的性能及与芯片的匹配性也就决定了标签的性能,因此天线的设计为标签设计主体部分。

目前该技术研发成本高,电子标签的识读率受环境影响大,识读率不够高,当电子标签贴到复杂的环境中时,漏识别和误识率的概率明显提高,

发明内容

本发明的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为此,本发明的目的在于提出一种用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线及其制作方法。

为了实现上述目的,本发明一方面的实施例提供一种用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线,包括:介质基片,粘贴于所述介质基片两侧的双螺旋臂天线结构,所述双螺旋臂结构对称式分布,每侧的双螺旋臂天线结构包括:曲形螺旋臂天线结构和菱形尾端天线结构,所述曲形螺旋臂天线结构的一端粘贴在所述介质基片上,另一端与所述菱形尾端天线结构连接,采用谐振法测量等效介电常数,其中,设置所述介质基片的介电常数为3.4;采用缩尺模型技术应用与比例测量法,测量两种环境下的天线的谐振频率,得到频率变化系数为1.2;其中,所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的频带位于1073-1104MHz,天线增益GEIRP>-2dB。

进一步,所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线,全长为50mm,宽度为4mm。

进一步,所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线,天线阻抗匹配系数>0.5。

本发明另一方面的实施例提供一种用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的制作方法,包括如下步骤:

步骤S1,设计UHF标签天线的参数:采用谐振法测量等效介电常数,设置所述介质基片的介电常数为3.4;采用缩尺模型技术应用与比例测量法,测量两种环境下的天线的谐振频率,得到频率变化系数为1.2;设计UHF标签天线的频带位于1073-1104MHz;设计UHF标签天线的动态阻抗匹配;设计所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的频带位于1073-1104MHz,天线增益GEIRP>-2dB;

步骤S2,制作两个双螺旋臂天线结构,所述双螺旋臂结构对称式分布,每侧的双螺旋臂天线结构包括:曲形螺旋臂天线结构和菱形尾端天线结构,所述曲形螺旋臂天线结构的一端粘贴在所述介质基片上,另一端与所述菱形尾端天线结构连接;

步骤S3,将两个螺旋臂天线结构分别粘贴于所述介质基片的两侧,形成最终的用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线。

进一步,所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线,全长为50mm,宽度为4mm。

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