[发明专利]用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线及其制作方法在审
| 申请号： | 201810115718.3 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108336474A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 田川;李鑫;高茂生;尹祖伟 | 申请（专利权）人： | 北京宏诚创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 | 代理人： | 郑海松 |
| 地址： | 100086 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线结构 介质基片 非导电 双螺旋 医药瓶 天线 菱形 螺旋臂 曲形 尾端 粘贴 测量 等效介电常数 频率变化系数 对称式分布 比例测量 复杂材料 技术应用 匹配方式 频带扩展 缩尺模型 天线增益 谐振频率 臂结构 谐振法 制作 标签 应用 | ||
1.一种用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线，其特征在于，包括：介质基片，粘贴于所述介质基片两侧的双螺旋臂天线结构，所述双螺旋臂结构对称式分布，每侧的双螺旋臂天线结构包括：曲形螺旋臂天线结构和菱形尾端天线结构，所述曲形螺旋臂天线结构的一端粘贴在所述介质基片上，另一端与所述菱形尾端天线结构连接，
采用谐振法测量等效介电常数，其中，设置所述介质基片的介电常数为3.4；
采用缩尺模型技术应用与比例测量法，测量两种环境下的天线的谐振频率，得到频率变化系数为1.2；
其中，所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的频带位于1073-1104MHz，天线增益GEIRP>-2dB。
2.如权利要求1所述的用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线，其特征在于，所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线，全长为50mm，宽度为4mm。
3.如权利要求1所述的用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线，其特征在于，所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线，天线阻抗匹配系数>0.5。
4.一种用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，设计UHF标签天线的参数：采用谐振法测量等效介电常数，设置所述介质基片的介电常数为3.4；采用缩尺模型技术应用与比例测量法，测量两种环境下的天线的谐振频率，得到频率变化系数为1.2；设计UHF标签天线的频带位于1073-1104MHz；设计UHF标签天线的动态阻抗匹配；设计所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的频带位于1073-1104MHz，天线增益GEIRP>-2dB；
步骤S2，制作两个双螺旋臂天线结构，所述双螺旋臂结构对称式分布，每侧的双螺旋臂天线结构包括：曲形螺旋臂天线结构和菱形尾端天线结构，所述曲形螺旋臂天线结构的一端粘贴在所述介质基片上，另一端与所述菱形尾端天线结构连接；
步骤S3，将两个螺旋臂天线结构分别粘贴于所述介质基片的两侧，形成最终的用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线。
5.如权利要求4所述的用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线，全长为50mm，宽度为4mm。
6.如权利要求4所述的用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述用于医药瓶等非导电体表面的UHF频段RFID标签天线，天线阻抗匹配系数>0.5。
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