[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

电子组件；

第一组导电线，其电连接到所述电子组件；

绝缘层，其具有一顶部表面且环绕所述第一组导电线，所述绝缘层的所述顶部表面暴露所述第一组导电线的部分，所述绝缘层直接接触所述电子组件；

第二组导电线，其安置在所述绝缘层上且电连接到所述第一组导电线的所述暴露部分；及

囊封物，其囊封所述电子组件和所述绝缘层，所述囊封物囊封且直接接触所述第二组导电线；

其中所述第一组导电线和所述第二组导电线是结合线；且

其中所述绝缘层缺少填料。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括安置在所述绝缘层上方且包含多个导电垫的第一图案化导电层，其中所述第一图案化导电层的所述导电垫分别电连接到所述第一组导电线的所述暴露部分。

3.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中

所述电子组件包括电连接到所述第一组导电线的多个导电触点；且

所述电子组件的至少两个邻近导电触点之间的间距小于所述第一图案化导电层的至少两个邻近导电垫之间的间距。

4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述囊封物覆盖所述电子组件、所述绝缘层及所述第二组导电线。

5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第二组导电线中的至少一者的宽度大于所述第一组导电线中的至少一者的宽度。

6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中

所述绝缘层的所述顶部表面邻近所述电子组件的有源侧；

所述绝缘层进一步包含邻近于所述电子组件的背侧的底部表面；且

所述顶部表面的宽度小于所述底部表面的宽度。

7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述绝缘层是单一同质绝缘层。

8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，进一步包括第二电子组件，其中所述第二组导电线电连接到和接触安置在所述绝缘层上的导电垫，所述导电垫从绝缘层的所述顶部表面被暴露，所述电子组件的底部表面与所述第二电子组件的底部表面对齐，所述第二组导电线中的至少一者电连接到第二电子组件的有源侧。

9.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其中所述导电垫被囊封物囊封且接触所述第一组导电线的暴露部分。

10.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其中所述第二电子组件的所述底部表面暴露至空气中。

11.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其中所述第二组导电线中的所述至少一者不从所述囊封物被暴露。

12.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第二组导电线不接触所述绝缘层。

13.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其中所述囊封物具有一顶部表面及底部表面，其中所述囊封物的所述顶部表面暴露所述第二组导电线中不同于所述至少一者的另一者的部分。

14.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述囊封物的底部表面暴露至空气中。

15.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述电子组件具有有源侧与有源侧相对的背表面，其中所述电子组件的所述背表面暴露至空气中，其中所述绝缘层的底部表面暴露至空气中。