[发明专利]一种电解铜箔生产工艺及生产装置

说明书

本发明公开了一种电解铜箔生产工艺及生产装置；属于铜箔生产技术领域；其工艺为：铜箔从阴极辊剥离下来后，经过分切机进行分切，然后再对铜箔进行表面处理；其生产装置是一种生箔‑裁剪‑表面处理一体机，按照铜箔前进方向，依次包括：阴极辊（1）、分切机（2）、表面处理装置；本发明的目的在于提供一种电解铜箔生产工艺，其解决了现有技术中的不足之处，能够对铜箔切削面的端部进行表面处理；本发明的另一目的在于提供一种电解铜箔生产装置，其解决了现有技术中的不足之处，能够对铜箔切削面的端部进行表面处理、且解决了铜箔在分体机之间的搬运对铜箔可能产生的伤害、对铜箔铜粉进行有效的清除。

技术领域

本发明涉及一种铜箔生产装置以及生产工艺，更具体地说，尤其涉及一种电解铜箔生产工艺及生产装置。

背景技术

现有技术中的：铜箔生产一般采用分体机来生产，其存在以下几个问题：

（1）铜箔在分切后，切削面无法得到有效的表面处理。

（2）铜箔在分体机之间的搬运过程中，存在着诸多风险。

（3）铜箔铜粉未得到有效的处理。

上述问题是当前困扰铜箔生产企业中的几大问题，如何解决上述问题，成为铜箔生产机器的一大方向。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电解铜箔生产工艺，其解决了现有技术中的不足之处，能够对铜箔切削面的端部进行表面处理。

本发明的另一目的在于提供一种电解铜箔生产装置，其解决了现有技术中的不足之处，能够对铜箔切削面的端部进行表面处理、且解决了铜箔在分体机之间的搬运对铜箔可能产生的伤害、对铜箔铜粉进行有效的清除。

一种电解铜箔生产工艺，铜箔从阴极辊剥离下来后，经过分切机进行分切，然后再对铜箔进行表面处理。

进一步，表面处理依次包括：粗化处理、固化处理、耐热层处理、钝化处理、烘干处理、收卷。

进一步，在粗化处理之前进行酸洗处理。

一种电解铜箔生产装置，是一种生箔-裁剪-表面处理一体机，按照铜箔前进方向，依次包括：阴极辊（1）、分切机（2）、表面处理装置。

进一步，所述表面处理装置包括：酸洗槽、粗化槽、固化槽、耐热层槽、第一钝化槽（3-1）、第一水洗槽（8-1）、第一烘干装置（6-1）、第一收卷辊（7-1）；在酸洗槽、第一水洗槽的上方设置有冲洗装置。

进一步，还包括：第二钝化槽（3-2）、第二水洗槽（8-2）、第二烘干装置（6-2）、第二收卷辊（7-2），在第二水洗槽的上方设置有冲洗装置。

进一步，还包括：第三钝化槽（3-3）、第三水洗槽（8-3）、第三烘干装置（6-3）、第三收卷辊（7-3），在第三水洗槽的上方设置有冲洗装置。

进一步，第一钝化槽包括：前板（3-1-1）、后板（3-1-3）、左、右活动侧板（3-1-2、3-1-4）、底板（3-1-5），在前板（3-1-1）、后板（3-1-3）、底板（3-1-5）上均设置凸起的导轨（3-1-6），在左、右侧板的底部上均设置有与所述导轨（3-1-6）相配合的凹槽（3-1-7）；还包括：竖杆和横梁构成的框架结构、以及左、右固定侧板（3-1-10,3-1-11），前板（3-1-1）、后板（3-1-3）、底板（3-1-5）、左、右固定侧板（3-1-10,3-1-11）均固定在框架结构上，在左、右固定侧板与左、右活动侧板之间安装液压伸缩杆，液压伸缩杆的固定部设置在左、右固定侧板上、活动部设置在左、右活动侧板上。