[发明专利]一种电解铜箔生产工艺及生产装置

权利要求书

1.一种电解铜箔生产装置，是一种生箔-裁剪-表面处理一体机，其特征在于，按照铜箔前进方向，依次包括：阴极辊（1）、分切机（2）、表面处理装置；

表面处理装置包括：第一钝化槽（3-1）；

第一钝化槽包括：前板（3-1-1）、后板（3-1-3）、左、右活动侧板（3-1-2、3-1-4）、底板（3-1-5），在前板（3-1-1）、后板（3-1-3）、底板（3-1-5）上均设置凸起的导轨（3-1-6），在左、右侧板的底部上均设置有与所述导轨（3-1-6）相配合的凹槽（3-1-7）；还包括：竖杆和横梁构成的框架结构、以及左、右固定侧板（3-1-10,3-1-11），前板（3-1-1）、后板（3-1-3）、底板（3-1-5）、左、右固定侧板（3-1-10,3-1-11）均固定在框架结构上，在左、右固定侧板与左、右活动侧板之间安装液压伸缩杆，液压伸缩杆的固定部设置在左、右固定侧板上、活动部设置在左、右活动侧板上。

2.如权利要求1所述的一种电解铜箔生产装置，其特征在于，所述表面处理装置包括：酸洗槽、粗化槽、固化槽、耐热层槽、第一水洗槽（8-1）、第一烘干装置（6-1）、第一收卷辊（7-1）；在酸洗槽、第一水洗槽的上方设置有冲洗装置。

3.如权利要求2所述的一种电解铜箔生产装置，其特征在于，还包括：第二钝化槽（3-2）、第二水洗槽（8-2）、第二烘干装置（6-2）、第二收卷辊（7-2），在第二水洗槽的上方设置有冲洗装置。

4.如权利要求3所述的一种电解铜箔生产装置，其特征在于，还包括：第三钝化槽（3-3）、第三水洗槽（8-3）、第三烘干装置（6-3）、第三收卷辊（7-3），在第三水洗槽的上方设置有冲洗装置。

5.如权利要求4所述的一种电解铜箔生产装置，其特征在于，第一钝化槽与第二钝化槽、第三钝化槽的构造相同。

6.利用如权利要求1所述的电解铜箔生产装置的电解铜箔生产工艺，其特征在于，铜箔从阴极辊剥离下来后，经过分切机进行裁剪分幅，然后再对铜箔进行表面处理。

7.如权利要求6所述的一种电解铜箔生产工艺，其特征在于，表面处理依次包括：粗化处理、固化处理、耐热层处理、钝化处理、烘干处理、收卷。

8.如权利要求6所述的一种电解铜箔生产工艺，其特征在于，在粗化处理之前进行酸洗处理。